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非矽型 · 輕量化導熱系列

非矽型輕量化導熱材料正在快速改變電子產品散熱技術的發展軌跡。隨著5G通訊、電動車、人工智慧等高功率密度應用的興起,傳統矽基導熱材料面臨著矽油揮發污染、重量過重等挑戰。非矽型輕量化導熱材不僅解決了敏感電子設備對矽污染的擔憂,更透過創新的材料設計實現了顯著的重量減輕,同時維持或提升導熱性能。

NL-putty04

4.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

NL-putty06

6.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

NL-putty10

10.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

NL-putty10

10.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

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6.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

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4.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

NL-putty10

10.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

NL-putty06

6.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

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4.0 W/m·K
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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書