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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

液状放熱材料

液状放熱材料は、高流動性と高熱伝導性を持つ充填材料で、電子部品とヒートシンクの間の隙間を埋めるために設計されています。従来の熱伝導シートに比べて、これらの液体は不規則な表面を完全に覆い、優れた熱伝導性能を確保します。電気自動車のバッテリーモジュール、サーバー、LED照明機器などの高熱伝導が求められる用途に適しています。

熱伝導パテ
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。
DTT13-s
13.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
熱伝導パテは、熱伝導グリースと熱伝導パッドの中間の硬さを持ちます。熱伝導グリースよりも高い耐久性を備え、熱伝導パッドよりも優れた密着性を発揮します。柔らかい質感で塗布や充填が容易であり、高い可塑性によって不均一な表面にも密着し、空気の隙間を排除できます。さらに、熱伝導パテはほとんど硬化せず、使用後も機器に内部応力を与えません。また、熱伝導グリースよりも扱いやすいのが特徴です。
S-putty5-s
10.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。
DTT10-s
10.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。
SH-putty3
8.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
PK700DM
7.0 W/m*K
室温での速硬化
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。
S-putty2-s
6.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
CPUの表面にサーマルグリスを塗布することで、プロセッサとヒートシンクの間にある余分な空気を効果的に排除し、高性能な熱伝導効果を発揮します。これにより、CPUが発生する熱エネルギーがより迅速にヒートシンクへ伝達され、コンピューター全体の冷却性能が向上します。
G3380T
6.0 W/m*K
低い厚みのボンドライン
DTT04-sは、低密度の熱伝導性パテです。低密度かつ軽量な特性により、製品性能の向上、製造コストの削減、材料使用量やエネルギー消費の低減を実現します。主に電子製品や車載電子機器に使用されています。熱伝導率は4.0 W/m*Kで、高い変形性を持ち、隙間への柔軟な適応や公差補償が可能です。オーバーフローや乾燥の問題を解決し、熱伝導を向上させ、自動ディスペンス生産に適しています。
DTT06-s
6.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
放熱パテは、主に電子部品とヒートシンクの隙間を埋めるために使用され、放熱効率を向上させます。効果的に熱を伝導し、部品が発生する熱を迅速にヒートシンクへ伝達することで、部品の温度を下げ、過熱による損傷を防ぎます。サーマルパテは、サーマルグリースによく見られる溢れや乾燥の問題を克服でき、LiPOLY専用のパテディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢となります。
H-putty2
6.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
熱伝導グリスはコンピューター冷却分野で非常に重要な役割を果たします。プロセッサ（CPU）やグラフィックカード（GPU）が連続して動作すると、多くの熱が発生します。冷却性能が不十分な場合、コンピューター全体のパフォーマンスに影響を与えるだけでなく、過熱によるシステムの不安定やクラッシュを引き起こす可能性もあります。
TT3000
6.0 W/m*K
ナノ型熱伝導グリス
PK605DM
5.0 W/m*K
室温での速硬化
熱伝導ペーストの主な役割は、これらの部品表面間の微細な隙間や不規則性を解消することです。空気は熱伝導性が低いため、これらの隙間は熱の効率的な伝達を妨げます。サーマルグリスはこれらの隙間を埋めることで熱伝導効率を大幅に向上させ、CPUなどの部品が発生する廃熱を効率的にヒートシンクへ放散するのに役立ちます。これにより過熱を防ぎ、システムの安定性を確保し、ハードウェアの寿命を延ばします。
G3380K
4.5 W/m*K
低い厚みのボンドライン
非シリコーン軽量放熱ゲルは、「非シリコーン」特性により、従来のシリコーンゲルで発生する可能性のあるシリコーンオイルの浸透問題を回避し、シリコーンに敏感な光学部品や電子部品を効果的に保護します。「低密度」特性は、製品の軽量化を実現し、精密部品へのストレスを軽減します。この種のゲルは不規則な隙間を優れた充填性で埋め、発熱源からヒートシンクへの熱伝導を迅速かつ均一に行い、機器全体の動作安定性と寿命を向上させます。
NL-putty10-s
10.0 W/m*K
低アウトガス製品
非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。
N-putty5-s
9.0 W/m*K
低アウトガス製品
シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。
N-putty3-s
7.0 W/m*K
低アウトガス製品
NL-putty06-s 軽量な熱伝導ゲルはシリコーンオイルを含まず、シリコーンオイルの滲出リスクを完全に排除し、シリコーンに敏感な部品を保護します。これにより、製品の信頼性と環境価値が向上します。低密度の特性により、製品の重量を大幅に軽減し、薄型・軽量設計のトレンドに対応、エネルギー消費を削減し、小型部品への負荷も低減します。高効率な放熱性、軽量性、無公害性を兼ね備えた理想的な放熱材料です。
NL-putty06-s
6.0 W/m*K
低アウトガス製品
熱伝導率6.0 W/m*Kの非シリコーン系熱伝導ペーストであり、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適で、極めて低い熱抵抗と優れた熱伝導性を備えています。消費者向け電子機器やマイクロプロセッサの熱管理技術に広く使用されており。
G3380NT
6.0 W/m*K
低アウトガス製品
ノンシリコン・熱伝導ゲル N-putty2-sは、熱伝導率5.0 W/m*Kを有し、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適です。非常に低い熱抵抗と低応力で、ギャップに柔軟に適応し、公差補償機能も備えています。サーマルグリースのはみ出しや乾燥などの問題を解決します。LiPOLY専用のパテ自動ディスペンサーと組み合わせることで、自動化ディスペンス生産に最適な選択肢です。
N-putty2-s
5.0 W/m*K
低アウトガス製品
G3380NK是具有熱傳導係數：4.5 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
G3380NK
4.5 W/m*K
低アウトガス製品
ノンシリコン低密度熱伝導パテは、電子機器の放熱対策向けに設計された特殊な材料です。従来のシリコン系熱伝導材料とは異なり、シリコンオイルを含まないため、シリコンオイルの滲出による接触不良や汚染の問題を効果的に防ぎます。特にシリコンに敏感な光学部品や精密電子部品に最適です。また、低密度の特性により、軽量設計が求められる携帯機器や航空宇宙分野などで優れた性能を発揮し、全体の重量を効果的に軽減し、部品への応力も低減します。
NL-putty04-s
4.0 W/m*K
低アウトガス製品
シリコンフリー熱伝導パテは、シリコーンオイルやシロキサン成分を含まない高性能な熱伝導材料です。シリコーンオイルの揮発を避けたい場合や、シリコーン成分に敏感な用途、長期的な安定性が求められる用途には、ノンシリコーン熱伝導パテのご使用をおすすめします。このような製品は、光学部品、自動車用電子機器、サーバーなどのハイエンド用途に特に適しており、特別なニーズに合わせたカスタマイズも可能です。
N-putty-s
3.5 W/m*K
低アウトガス製品
G3380NJは、熱伝導率3.2 W/m*Kの非シリコーン系放熱ペーストです。低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。そのため、光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と優れた熱伝導性を持ち、民生用電子機器やマイクロプロセッサの熱制御技術に広く使用されています。
G3380NJ
3.2 W/m*K
低アウトガス製品
導熱膠是一種結合導熱與黏接功能的材料，廣泛應用於電子元件與散熱結構的介面，能有效傳導熱量並提供機械固定。 NEP230 是非矽型雙劑導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度，同時能保持絕緣性能，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
NEP230
3.0 W/m*K
低アウトガス製品
PCB 導熱灌膠 EP770-s 是非矽型灌膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用。透過將液態膠體澆灌並固化於電子組件之間，可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙，形成長期且有效的防護層，可達到防水、防潮、耐震、電氣絕緣和保護關鍵線束等多重效果。
EP770-s
2.5 W/m*K
低アウトガス製品
軽量熱伝導パテは、低密度で軽量な熱伝導材料であり、軽量ドローンやEV（電気自動車）の部品によく使用されています。軽量ドローンでは、重量を減らすことで飛行時間を直接延長でき、バッテリーの重量比率が大きいため、重量を減らすことで単位電力あたりの航続時間が効果的に向上します。電気自動車でも、軽量化によってエネルギー消費を抑え、バッテリーの航続距離を伸ばすことができます。
DTT13-s
13.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
熱伝導パテは、熱伝導グリースと熱伝導パッドの中間の硬さを持ちます。熱伝導グリースよりも高い耐久性を備え、熱伝導パッドよりも優れた密着性を発揮します。柔らかい質感で塗布や充填が容易であり、高い可塑性によって不均一な表面にも密着し、空気の隙間を排除できます。さらに、熱伝導パテはほとんど硬化せず、使用後も機器に内部応力を与えません。また、熱伝導グリースよりも扱いやすいのが特徴です。
S-putty5-s
10.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
非シリコーン軽量放熱ゲルは、「非シリコーン」特性により、従来のシリコーンゲルで発生する可能性のあるシリコーンオイルの浸透問題を回避し、シリコーンに敏感な光学部品や電子部品を効果的に保護します。「低密度」特性は、製品の軽量化を実現し、精密部品へのストレスを軽減します。この種のゲルは不規則な隙間を優れた充填性で埋め、発熱源からヒートシンクへの熱伝導を迅速かつ均一に行い、機器全体の動作安定性と寿命を向上させます。
NL-putty10-s
10.0 W/m*K
低アウトガス製品
軽量熱伝導ゲルは、高い熱伝導性と軽量性を兼ね備えています。その低密度特性により、生産コストやエネルギー消費を削減しつつ、製品性能を向上させます。また、高い変形性と公差補償機能によって、電子部品周辺の隙間を埋め、ヒートシンクとの密着を確保し、熱伝導効率を高めます。これらの特長により、電子機器や電気自動車などの用途に最適な放熱材料となっています。
DTT10-s
10.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
非シリコーン熱伝導ゲルは、従来の熱伝導材料と比べてシリコンオイル成分を含まない点が最大の特徴です。電子部品表面の凹凸を効果的に埋めながら、シリコンオイルに関連するさまざまな問題を回避できます。シリコンオイルによる汚染がなく、ポンプアウト現象も発生せず、優れた安定性と低い熱抵抗値を持つため、光学製品や高い信頼性が求められる用途、敏感な電子部品に特に適しています。
N-putty5-s
9.0 W/m*K
低アウトガス製品
熱伝導ゲルは、サーマルグリースと比較して、流動しない性質や垂れ落ちにくい特性があり、清掃が容易です。サーマルパッドの代替品として使用でき、低オイルブリードや非流動性などの特徴を持っています。サーマルゲルは大きな隙間を埋め、不規則な複数の部品を同時に包み込み、高温下でも安定性を維持できます。さらに、耐破壊電圧の絶縁性が高いため、大電力の電子機器や電気部品に適しています。
SH-putty3
8.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
シリコンフリー熱伝導パテ N-putty3-s は、熱伝導率7.0 W/m*Kを持ち、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に適しています。非常に低い熱抵抗と低ストレスを特徴とし、柔軟に隙間に適応し、公差補償特性も兼ね備えています。熱伝導ペーストの流出や乾燥といった問題を克服し、LiPOLYの専用自動塗布機と組み合わせることで、自動化生産の理想的な選択肢となります。
N-putty3-s
7.0 W/m*K
低アウトガス製品
PK700DM
7.0 W/m*K
室温での速硬化
放熱用シリコーンは、シリコーンをベースに熱伝導性フィラーを添加して作られる高分子熱伝導材料です。電気絶縁性と機械的保護機能を兼ね備え、熱を効率的に伝達・分散します。主に電子機器、電気機器、自動車、照明などの産業で熱管理や放熱用途に使用されます。高い熱伝導性、絶縁性、柔軟性、高温耐性といった特長により、熱伝導シリコーンは現代の電子・電気製品の熱管理に不可欠な材料となっています。
S-putty2-s
6.0 W/m*K
垂直面でも垂れません
熱伝導率6.0 W/m*Kの非シリコーン系熱伝導ペーストであり、低分子シロキサンの揮発がなく、電気接点の故障を引き起こしません。光学製品や敏感な電子部品に最適で、極めて低い熱抵抗と優れた熱伝導性を備えています。消費者向け電子機器やマイクロプロセッサの熱管理技術に広く使用されており。
G3380NT
6.0 W/m*K
低アウトガス製品
CPUの表面にサーマルグリスを塗布することで、プロセッサとヒートシンクの間にある余分な空気を効果的に排除し、高性能な熱伝導効果を発揮します。これにより、CPUが発生する熱エネルギーがより迅速にヒートシンクへ伝達され、コンピューター全体の冷却性能が向上します。
G3380T
6.0 W/m*K
低い厚みのボンドライン
NL-putty06-s 軽量な熱伝導ゲルはシリコーンオイルを含まず、シリコーンオイルの滲出リスクを完全に排除し、シリコーンに敏感な部品を保護します。これにより、製品の信頼性と環境価値が向上します。低密度の特性により、製品の重量を大幅に軽減し、薄型・軽量設計のトレンドに対応、エネルギー消費を削減し、小型部品への負荷も低減します。高効率な放熱性、軽量性、無公害性を兼ね備えた理想的な放熱材料です。
NL-putty06-s
6.0 W/m*K
低アウトガス製品

熱介面管理專家

旭立科技株式会社

桃園市八德區永豐路435號

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