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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱液態系列

導熱液態膠（Thermal Liquid Gap Filler）是一種高流動性、高導熱性的填充材料，專為填補電子元件與散熱模組之間的空隙而設計。相較於傳統導熱墊片，液態膠可完全覆蓋不規則表面，確保更佳的熱傳導效果，適用於電動車電池模組、伺服器、LED 照明設備等高散熱需求的應用。

Thermal Putty
DTT13-s 輕量化導熱膠泥是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 13.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT13-s
13.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty5-s 是具有熱傳導係數：10.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty5-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT10-s系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT10-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
SH-putty3 是具有熱傳導係數：8.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
SH-putty3
8.0 W/m*K
No Vertical Flow
PK700DM
7.0 W/m*K
Fast Curing in room temperature
S-putty2-s 是具有熱傳導係數：6.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty2-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
將散熱膏塗抹在CPU表面後，就能有效排除處理器與散熱器之間多餘的空氣，發揮高效能的導熱效果，讓CPU產生的熱能更快速地傳遞到散熱器，進而提升電腦整體散熱表現。 G3380T 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的黏性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數：6.0 W/m*K的間隙填充材料。
G3380T
6.0 W/m*K
Low minimum bond line
DTT06-s 系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT06-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
H-putty2 是具有熱傳導係數：3.5~13.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
H-putty2
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
導熱膏在電腦散熱領域中扮演著至關重要的角色。當處理器（CPU）或顯示卡（GPU）持續運作時，都會產生大量熱能。如果散熱效能不足，不僅會影響電腦整體性能，還可能導致系統過熱而出現不穩定或當機現象。 TT3000 導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數： 6.0W/m*K 的間隙填充材料。
TT3000
6.0 W/m*K
Nano Thermal Grease
PK605DM
5.0 W/m*K
Fast Curing in room temperature
G3380K 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的黏性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數：4.5W/m*K的間隙填充材料。
G3380K
4.5 W/m*K
Low minimum bond line
NL-putty10-s是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 10.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-putty10-s
10.0 W/m*K
Low outgassing
N-putty5-s 是具有熱傳導係數：9.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
N-putty5-s
9.0 W/m*K
Low outgassing
N-putty3-s 是具有熱傳導係數：7.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
N-putty3-s
7.0 W/m*K
Low outgassing
NL-Putty06-s系列是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-putty06-s
6.0 W/m*K
Low outgassing
將導熱膏塗抹在CPU表面後，就能有效排除處理器與散熱器之間多餘的空氣，發揮高效能的導熱效果，讓CPU產生的熱能更快速地傳遞到散熱器，進而提升電腦整體散熱表現。 G3380NT是具有熱傳導係數：6.0 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
G3380NT
6.0 W/m*K
Low outgassing
N-putty2-s 是具有熱傳導係數：5.0W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
N-putty2-s
5.0 W/m*K
Low outgassing
G3380NK是具有熱傳導係數：4.5 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
G3380NK
4.5 W/m*K
Low outgassing
LiPOLY之NL-putty系列是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數4.0 -10.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-putty04-s
4.0 W/m*K
Low outgassing
N-putty-s 是具有熱傳導係數：3.5 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
N-putty-s
3.5 W/m*K
Low outgassing
G3380NJ是具有熱傳導係數：3.2 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
G3380NJ
3.2 W/m*K
Low outgassing
導熱膠是一種結合導熱與黏接功能的材料，廣泛應用於電子元件與散熱結構的介面，能有效傳導熱量並提供機械固定。 NEP230 是非矽型雙劑導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度，同時能保持絕緣性能，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
NEP230
3.0 W/m*K
Low outgassing
PCB 導熱灌膠 EP770-s 是非矽型灌膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用。透過將液態膠體澆灌並固化於電子組件之間，可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙，形成長期且有效的防護層，可達到防水、防潮、耐震、電氣絕緣和保護關鍵線束等多重效果。
EP770-s
2.5 W/m*K
Low outgassing
DTT13-s 輕量化導熱膠泥是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 13.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT13-s
13.0 W/m*K
No Vertical Flow
S-putty5-s 是具有熱傳導係數：10.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty5-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
NL-putty10-s是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 10.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-putty10-s
10.0 W/m*K
Low outgassing
DTT10-s系列是一種低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 10.0 W/m*K，具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
DTT10-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
N-putty5-s 是具有熱傳導係數：9.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
N-putty5-s
9.0 W/m*K
Low outgassing
SH-putty3 是具有熱傳導係數：8.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
SH-putty3
8.0 W/m*K
No Vertical Flow
N-putty3-s 是具有熱傳導係數：7.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
N-putty3-s
7.0 W/m*K
Low outgassing
PK700DM
7.0 W/m*K
Fast Curing in room temperature
S-putty2-s 是具有熱傳導係數：6.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料，高變形量體，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
S-putty2-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
將導熱膏塗抹在CPU表面後，就能有效排除處理器與散熱器之間多餘的空氣，發揮高效能的導熱效果，讓CPU產生的熱能更快速地傳遞到散熱器，進而提升電腦整體散熱表現。 G3380NT是具有熱傳導係數：6.0 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
G3380NT
6.0 W/m*K
Low outgassing
將散熱膏塗抹在CPU表面後，就能有效排除處理器與散熱器之間多餘的空氣，發揮高效能的導熱效果，讓CPU產生的熱能更快速地傳遞到散熱器，進而提升電腦整體散熱表現。 G3380T 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的黏性會降低，可以潤濕界面元件，熱傳導係數：6.0 W/m*K的間隙填充材料。
G3380T
6.0 W/m*K
Low minimum bond line
NL-Putty06-s系列是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-putty06-s
6.0 W/m*K
Low outgassing

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