ダイボンド接着剤

サーマルダイアタッチ接着剤は、AIチップと半導体パッケージングにおける重要な接合材料であり、ダイを基板に固定し、後続の封止プロセスをサポートします。AIチップの演算密度が高まる中、優れた充填性と加熱硬化特性により、チップ接合部の温度を効果的に低減し、高性能コンピューティングシステムに不可欠な放熱コア材料となっています。導電性と硬化方式により複数のタイプに分類され、AIサーバーの液浸冷却・電気自動車・高出力モジュールなど幅広い用途に対応。長時間の熱サイクルや高負荷環境下でも安定した熱伝導性能を維持し、先進電子・車載用途の厳しい放熱・信頼性要件を満たします。