electronica 2026 ミュンヘン：熱伝導・電磁波吸収材料の選定相談
放熱界面から EMI まで、電子システムの材料評価ニーズに対応
電子部品やシステムの設計では、発熱部品、放熱構造、組立条件に合わせて材料を選定する必要があります。熱伝導率に加え、界面の隙間、接触圧力、動作温度、製造方法も重要な評価項目です。材料による汚染の制約や EMI の課題がある場合は、それらの条件も材料選定の計画に組み込む必要があります。
electronica は電子部品、システム、応用分野を幅広く網羅し、分野を超えた技術交流の機会を提供します。今回の展示では、ノンシリコーン熱伝導パッド、相変化熱伝導材料、熱伝導と電磁波吸収を両立する塗布型材料に焦点を当て、来場者の今後の評価方針の整理を支援します。
3つの主要展示製品で、異なる界面の材料選定を相談
今回の展示製品は、ノンシリコーン材料のニーズ、熱界面の接触、熱伝導と電磁波吸収の複合的な評価にそれぞれ対応します。現在お使いの材料情報、界面の寸法、設計上の制約などをご用意いただき、各材料の適用条件についてご相談ください。
N800C ノンシリコーン高熱伝導パッド
- 技術特性：ノンシリコーン熱伝導材料を検討する設計に対し、N800C はノンシリコーン樹脂を用いたパッドとして、発熱部品と放熱構造の間に使用する熱界面材料の評価候補となります。会場では、材料が接触する環境、隙間の寸法、組立条件を踏まえ、今後のサンプル評価要件についてご相談いただけます。
- 性能データ：N800C の熱伝導率は 17.0 W/m·K です。材料選定では、パッドの厚み、圧縮条件、実際の界面性能を併せて評価できます。
PCM900 相変化熱伝導材料
- 技術特性：PCM900 は、相変化型の熱界面材料を選定する際の選択肢となります。室温では固体を維持し、約 45°C で軟化します。評価では、部品の動作温度、界面の接触条件、組立工程を踏まえ、材料の供給形態や評価方法について検討できます。
- 性能データ：PCM900 の熱伝導率は 9.0 W/m·K です。相変化材料を評価中の開発チームは、動作温度範囲が相変化に必要な条件を満たすか、また既存の放熱構造と材料をどのように組み合わせるかについて、会場でご相談いただけます。
DTT18 熱伝導電磁波吸収パテ
- 技術特性：DTT18 は、一液型の塗布可能な熱伝導電磁波吸収材料です。高分子樹脂に軟磁性フィラーを分散させることで、熱伝導と電磁波吸収の機能を両立しています。放熱と EMI の両方を評価する設計では、界面の形状、隙間充填の要件、塗布条件、対象周波数を踏まえ、材料評価の方向性についてご相談いただけます。
- 性能データ：DTT18 の熱伝導率は、ASTM D5470 に基づく試験で 5.0 W/m·K です。電磁波吸収性能は、周波数、材料の厚み、試験構成に合わせて評価する必要があります。会場では、実際の要件や必要な試験資料について意見交換できます。
材料情報を実行可能な評価計画へ
開発チームにとって、会期中の相談は材料候補や評価条件の整理に役立ちます。調達担当者やプロジェクトマネージャーにとっては、サンプル、材料の供給形態、供給面の評価に必要な情報について、さらに検討する機会となります。
発熱部品、動作温度、界面の隙間、組立圧力、製造工程の制約についてお知らせください。ノンシリコーン材料や EMI に関する要件がある場合は、接触環境、対象周波数、現在の試験条件も併せてご提供いただくことで、実際のプロジェクトに即した相談が可能になります。
electronica 2026 ミュンヘン出展情報
出展情報
- 展示会名：electronica 2026（ドイツ・ミュンヘン）
- 会期：2026年11月10日（火）～11月13日（金）
- 開場時間：11月10～12日：09:00～18:00、11月13日：09:00～15:00。すべてドイツ現地時間。
- 会場：ミュンヘン見本市会場（Trade Fair Center Messe München）、ドイツ・ミュンヘン
- ブース番号：Hall A2／Booth No. 429/3
- イベント詳細：electronica 2026
会期、開場時間、会場は主催者の発表に基づきます。
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