相変化材料
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電子システムの熱管理評価では、熱伝導性能、界面の接触状態、材料による汚染リスク、電磁干渉を併せて考慮することが求められます。LiPOLYは、ミュンヘンで開催される electronica 2026 にて、N800C ノンシリコーン高熱伝導パッド、PCM900 相変化熱伝導材料、DTT18 熱伝導電磁波吸収パテを展示します。開発エンジニア、調達担当者、プロジェクトマネージャーの皆様と、実際の設計条件に基づいて材料選定や評価要件について意見交換を行います。
AI GPUモジュールのパワー密度は上昇を続け、GPU、HBM、VRMはそれぞれの熱設計限界に近づいています。本記事はGPUチップレベルTIMに焦点を当て、PCM900相変化材料の動作原理と信頼性試験データを解説します。