您想解決哪一種熱管理問題

先確認材料需要發揮的作用,再進一步比較適合的產品

填補複雜或不規則間隙

填補高低差並控制厚度

處理熱量與電磁干擾

同時導熱與黏著固定

薄型空間快速擴散熱量

兼顧散熱與電氣絕緣

降低薄型介面的接觸熱阻

阻隔或延緩熱量傳遞

Silicone or Non-Silicone?

Choose Based on Operating Environment and Contamination Risk

High Conductivity · Versatile

For High-Power Electronics

Siloxane-Free · Contamination-Free

For Precision Electronics & Aerospace

應用需求,找到合適的材料方向

不同設備面臨的熱源、空間與可靠度條件各不相同。深入了解各產業的熱管理挑戰與材料選擇重點。

因應輕量化、有限空間、材料相容性與特殊環境要求,評估兼具導熱、斷熱與長期可靠度的熱管理材料。

面對高功率處理器、記憶體、電源模組及液冷架構產生的高熱流密度,從介面間隙、組裝方式與散熱需求,選擇合適的熱管理材料。