Tape series
導熱膠帶結合熱傳導與雙面黏著功能，可直接固定散熱片與發熱元件，減少螺絲、扣件及額外黏合工序，適合間隙小、接觸面平整及薄型化的電子設備。
導熱膠帶選型指南
導熱膠帶需依接觸面狀況、散熱需求、固定強度、材料結構、電氣安全及使用環境選擇。適合的產品應兼顧低介面熱阻與長期黏著穩定，避免散熱片位移、翹起或脫落。
確認接觸面與間隙條件
導熱膠帶適合表面平整、間隙小且需要直接黏合的散熱結構。薄型產品可縮短熱傳距離；較厚且無補強的產品，則能適度吸收微小表面落差。
- 接觸面平整度
- 元件與散熱片間隙
- 膠帶厚度
- 接著面材質
- 微小落差填補需求
導熱膠帶不能取代厚型導熱墊片。若元件高度差、機構公差或間隙較大，應改用導熱墊片或液態填縫材料。
比較導熱效率與材料熱阻
導熱係數反映材料本身的熱傳能力，但實際散熱效果還會受到膠帶厚度、接觸面積、貼合狀態及介面熱阻影響。
- Thermal conductivity
- 膠帶厚度
- 材料熱阻
- 接觸面積
- 元件允許溫升
不能只比較導熱係數。厚度較薄且完整貼合的膠帶，實際熱阻可能低於導熱係數較高、但厚度較大的產品。
評估黏著強度與承載條件
導熱膠帶除了傳遞熱量，也負責固定散熱片。選型時需考量散熱片重量、安裝方向、接著面積，以及設備可能承受的振動與衝擊。
- 散熱片尺寸與重量
- 安裝方向
- 剝離與剪切強度
- 接著面積
- 振動與衝擊條件
- 長期黏著保持力
大型、重型、垂直安裝或處於高振動環境的散熱器，不宜只依靠膠帶固定，應評估增加螺絲、扣件或其他機械結構。
選擇材料與補強結構
矽型膠帶通常較適合高溫環境；非矽型膠帶則可降低矽氧烷對接點、鏡頭及精密元件的污染風險。玻璃纖維補強可提升加工與貼裝穩定性，無補強結構則較柔順。
- 矽型或非矽型
- 玻璃纖維補強或無補強
- 工作溫度
- 模切與貼裝需求
- 表面服貼需求
玻纖補強型較容易模切、取放與定位；無補強型較能順應微小落差，但加工、撕膜或貼裝時較容易拉伸變形。
確認絕緣與安全規範
當膠帶位於帶電元件與金屬散熱器之間時，除了導熱與黏著能力，還需確認材料的電氣絕緣性能，以及終端設備要求的阻燃與環保規範。
- 設備工作電壓
- 絕緣破壞電壓
- 膠帶厚度
- UL阻燃要求
- RoHS／REACH要求
- 金屬毛刺與尖角風險
並非所有導熱膠帶都能作為絕緣材料。絕緣與UL規格必須對應實際產品型號、厚度及認證條件。
評估使用環境與可靠度
導熱膠帶需在設備實際工作溫度、濕熱、熱循環及振動環境下，持續維持熱傳與黏著效果。
- 長期工作溫度
- 短時間製程溫度
- 高溫高濕環境
- 高低溫循環
- 振動與衝擊
- 老化後黏著保持力
短時間可承受的峰值溫度不能當作長期工作溫度。選型應以實際持續運作條件及老化後的黏著表現為準。
選擇適合的導熱膠帶產品
導熱膠帶結合熱傳導與雙面黏著功能，可直接固定散熱片與發熱元件，減少螺絲、扣件及額外黏合工序。提供矽型、非矽型、玻璃纖維補強及不同厚度選擇，適合表面平整、間隙小與薄型化的電子設備。
雙面黏合
同步完成散熱片固定與熱傳導。
薄型低熱阻
縮短發熱元件至散熱片的熱傳距離。
材料選擇
提供矽型與非矽型配方。
結構選擇
可依服貼或加工需求選擇補強結構。
電氣絕緣
隔離帶電元件與金屬散熱結構。
Power supplies
功率半導體
馬達控制器
5G 基地台
車用電子
電動車電控模組
導熱膠帶安裝步驟
表面清潔
清除油污與灰塵，並保持表面乾燥
撕除離型膜
沿邊緩慢撕膜，避免接觸黏著面
對位貼合
對準安裝位置，由一側逐步貼合
撕除第二面離型膜
確認貼合完成，再緩慢撕除離型膜
壓合檢查
完成元件對位，均勻施壓使其貼合
特性介紹
Non-Silicone
降低矽氧烷揮發與接點污染風險
針對材料揮發物、凝結物及水氣再吸收等特性進行評估，降低真空或密閉環境中對鏡頭、感測器與精密元件的污染風險。
高黏著性
穩定固定散熱片與發熱元件
雙面黏著結構可將散熱片直接固定於發熱元件，減少螺絲、扣件及額外黏合工序，提升薄型設備的組裝效率與空間利用率。
可靠度
高溫與熱循環環境下維持穩定
適用於長時間高溫運作及高低溫循環環境，降低材料軟化、劣化、位移或熱阻升高，維持介面接觸與導熱可靠度。
Insulator
導熱同時提供電氣隔離保護
藉由高體積電阻率與絕緣破壞電壓，在元件與金屬散熱器之間提供電氣隔離，適合功率元件及高電壓電子模組。
UL認證
對應具有阻燃安規要求的設備
材料經浸泡相容性設計，可在單相浸沒式冷卻液中長時間維持尺寸、結構及導熱表現，適合 AI 伺服器與高效能運算平台。
玻璃纖維補強
提升模切、取放與貼裝穩定性
將導熱與電磁波吸收能力整合於片狀材料中，可降低高頻訊號干擾及熱點問題，適用於 5G、毫米波、雷達與通訊設備。
導熱膠帶材料常見問題
導熱膠帶與導熱墊片有什麼差異？
導熱膠帶以雙面黏著與固定功能為主，適合間隙小且表面平整的散熱結構；導熱墊片較厚且可壓縮，適合填補元件高度差與機構公差。
導熱膠帶可以取代螺絲或扣件嗎？
小型、輕量散熱片可考慮直接使用膠帶固定；大型、重型、垂直安裝或高振動結構，仍應搭配機械固定並完成可靠度驗證。
導熱係數越高，散熱效果一定越好嗎？
不一定。實際效果還會受到厚度、接觸面積、貼合狀態及介面熱阻影響。較薄且貼合完整的材料，可能具有更低的整體熱阻。
導熱膠帶可以填補較大的間隙嗎？
一般薄型導熱膠帶只適合平整表面及微小落差。若間隙或元件高度差明顯，應改用導熱墊片或液態填縫材料。
矽型與非矽型該如何選擇？
矽型通常具有較高的耐溫能力；非矽型適合對矽氧烷較敏感的電氣接點、光學元件或精密設備。仍須同時比較導熱、黏著與工作溫度。