您想解決哪一種熱管理問題

先確認材料需要發揮的作用,再進一步比較適合的產品

填補複雜或不規則間隙

填補高低差並控制厚度

處理熱量與電磁干擾

同時導熱與黏著固定

薄型空間快速擴散熱量

兼顧散熱與電氣絕緣

降低薄型介面的接觸熱阻

阻隔或延緩熱量傳遞

シリコーン系、それとも非シリコーン系?

使用環境と汚染リスクに応じて選択

高熱伝導・多用途対応

高出力機器から汎用設計まで、幅広い熱対策に最適。

シロキサン揮発ゼロ・汚染リスクなし

高精度光学機器や航空宇宙分野の、デリケートな設計に。

應用需求,找到合適的材料方向

不同設備面臨的熱源、空間與可靠度條件各不相同。深入了解各產業的熱管理挑戰與材料選擇重點。

因應輕量化、有限空間、材料相容性與特殊環境要求,評估兼具導熱、斷熱與長期可靠度的熱管理材料。

面對高功率處理器、記憶體、電源模組及液冷架構產生的高熱流密度,從介面間隙、組裝方式與散熱需求,選擇合適的熱管理材料。