導熱墊片選型指南
導熱墊片需同時考量間隙、厚度、硬度、壓縮率、熱阻、電氣絕緣、操作方式與使用環境。
適合的材料才能完整貼合發熱元件與散熱器，在不增加元件負擔的情況下，有效降低介面熱阻。
確認間隙與填充範圍
先量測發熱元件與散熱器之間的最大、最小間隙，並將元件高度差、PCB 翹曲及組裝公差納入評估。
- 最大與最小間隙
- 元件高度差
- 機構正負公差
- 組裝後預期壓縮量
只依標稱間隙選擇厚度，可能忽略量產公差，造成部分區域接觸不足，或因壓縮過度增加元件受力。
選擇適當厚度
墊片厚度需足以填滿元件與散熱器之間的間隙，並在壓縮後維持完整接觸，同時避免增加不必要的熱傳距離。
- 未壓縮厚度
- 實際間隙尺寸
- 壓縮後厚度
- 機構公差範圍
墊片不是越厚越保險，太厚則可能增加熱阻、組裝壓力及側向變形。
評估硬度與壓縮率
墊片硬度會影響材料的貼合能力、壓縮表現、操作性，以及 PCB 與元件所承受的機械應力。
- PCB 與元件耐壓上限
- 所需壓縮率
- 接觸面凹凸程度
- 鎖附壓力與均勻性
較軟的墊片容易填補公差並降低組裝應力，但過軟可能增加取放、定位及自動化貼裝難度，仍需依製程條件選擇。
比較導熱係數與熱阻
導熱係數代表材料本身傳導熱量的能力；實際散熱效果還會受到厚度、壓縮率、接觸面積及表面貼合狀況影響。
- Thermal conductivity
- 實際使用厚度
- 壓縮後接觸狀態
- 不同壓力下的熱阻
高導熱係數不一定代表實機散熱效果最好。若材料太硬、太厚或無法貼合，實際效果可能不如導熱係數較低但接觸良好的材料。
確認電氣絕緣需求
當導熱墊片安裝於電子元件與金屬散熱器之間時，需依設備工作電壓與安全需求確認材料的電氣隔離能力。
- 絕緣破壞電壓
- Volume resistivity
- Surface resistivity
- 材料厚度
不可只依外觀或材質觸感判斷是否絕緣。吸波材料、石墨材料及特殊複合材料，應另外確認其電氣特性。
評估材料形態與操作性
墊片的黏性、補強結構、韌性及離型膜設計，會影響裁切、取放、貼裝與後續重工便利性。
- 片材或客製沖型
- 單面、雙面或無黏性
- 玻璃纖維補強
- 高韌性結構
- 離型膜與拉耳設計
- 人工或自動化貼裝
黏性越高不一定越好。高黏性有助定位，但也可能增加重工難度，拆卸時甚至造成墊片撕裂或殘留。
評估使用環境與可靠度
墊片需在實際溫度、濕度、壓力、振動與使用壽命條件下，維持導熱、尺寸及壓縮穩定性。
- 長時間高溫
- 高低溫循環
- 高溫高濕
- 持續壓縮
- 振動與衝擊
- 壓縮永久變形
- 老化後熱阻變化
最高使用溫度只能作為初步參考，仍需確認長時間老化、熱循環與持續壓縮後，材料是否維持原有性能。
確認特殊特性需求
部分設備除了導熱與間隙填補，還可能需要非矽、低揮發、吸波、輕量化或冷卻液相容等特殊特性。
- 是否接近光學元件或精密接點
- 是否用於真空或密閉環境
- 是否需要吸收電磁干擾
- 是否有重量限制
- 是否接觸浸沒式冷卻液
- 是否需降低油析與污染
特殊特性不能只依名稱判斷。非矽型不一定等於符合低揮發規範，低滲油也不等於完全無油析，仍需依測試資料確認。
特殊需求對照
| 使用需求 | 建議產品特性 |
|---|---|
| 光學鏡頭、精密接點、感測器 | 非矽型、低揮發 |
| 雷達、5G、毫米波設備 | 導熱吸波 |
| 衛星、無人機、行動設備 | 輕量化、低密度 |
| 高電壓與功率模組 | 電氣絕緣 |
| 密閉設備與潔淨外觀 | 低滲油 |
| 單相浸沒式冷卻設備 | 冷卻液相容 |
進行樣品與實機驗證
規格表適合初步篩選，最終仍需以實際設備、厚度、鎖附壓力及使用環境進行驗證。
- 實際元件溫升
- 熱點位置
- PCB 板彎程度
- 墊片壓縮與位移
- 熱循環後熱阻
- 拆解後材料狀態
- 油析、膨潤或污染
- 長時間運作穩定性
樣品測試應盡量接近量產條件，包括墊片尺寸、模切方式、鎖附壓力與環境條件，避免實驗室很完美，量產現場與實驗結果不符。
快速選型對照
| 主要需求 | 建議系列 |
|---|---|
| 高功率、降低熱阻 | High Thermal Conductive Pad |
| 一般間隙填補、多種規格選擇 | 通用墊片 |
| 極小間隙與薄型機構 | 超薄墊片 |
| 降低 PCB 與元件受力 | 超軟墊片 |
| 複雜裁切、自動化取放 | 高韌性墊片 |
| 降低油析與外觀污染 | 低滲油墊片 |
| 大尺寸、模切與尺寸穩定 | 玻璃纖維墊片 |
| 冷卻液中長時間運作 | 單相浸沒式冷卻相容墊片 |
選擇適合的導熱墊片產品
適用於高功率晶片、電源模組及高熱流密度設備，透過高導熱配方與良好壓縮性填補接觸間隙，降低介面熱阻，將元件熱量快速傳遞至散熱器。
高導熱性
快速傳遞高功率元件熱量。
降低熱阻
減少介面空隙與接觸熱阻。
壓縮貼合
填補接觸表面的細微凹凸。
絕緣保護
提供導熱與電氣隔離功能。
客製加工
支援厚度、尺寸與異形裁切。
AI Servers
高階處理器
Power supplies
功率模組
5G 基地台
高速儲存設備
提供多種導熱係數、硬度與厚度規格，兼具柔韌性、壓縮性、自黏性及電氣絕緣能力，可吸收機構公差，適合多數消費性與工業電子設備。
規格齊全
提供多種厚度、硬度與導熱規格。
公差補償
吸收元件高度與機構公差。
自黏定位
方便材料貼附與組裝定位。
絕緣穩定
兼具穩定導熱與電氣隔離。
客製沖型
支援開孔、裁切與異形成型。
消費性電子產品
顯示器與面板
網通設備
Power modules
儲存設備
工業控制設備
針對極小間隙及薄型機構設計，以薄片結構縮短熱傳路徑，兼具低熱阻、抗壓強度與電氣隔離能力，適合空間受限的高功率電子元件。
超薄設計
適用極小間隙與薄型設備。
縮短熱徑
縮短元件至散熱器的熱傳距離。
降低熱阻
提升薄型介面的熱傳效率。
抗壓穩定
薄型結構仍具良好抗壓能力。
絕緣保護
隔離元件與金屬散熱結構。
超薄筆記型電腦
Mobile devices
光學模組
小型通訊模組
高密度 PCB
薄型電源模組
採低硬度、高回彈材料設計，可在較低組裝壓力下貼合元件與散熱器，吸收高度公差並降低 PCB 彎曲、晶片受力及脆弱元件損傷風險。
超低硬度
低壓即可貼合元件表面。
降低應力
減少晶片與 PCB 組裝受力。
高度壓縮
吸收較大間隙與高度公差。
回彈穩定
壓縮後仍維持良好貼合。
絕緣保護
兼具柔軟導熱與電氣隔離。
薄型 PCB
大面積晶片
脆弱光學元件
顯示面板
精密感測模組
低鎖附壓力設備
藉由高韌性與延展性提升裁切、取放及組裝耐用度，面對細條、開孔或不規則形狀時不易撕裂變形，適合自動化製程與需重工的應用。
不易撕裂
降低取放與組裝破損風險。
異形穩定
適合複雜輪廓與細條模切。
取放便利
有利自動化吸取與精準貼裝。
耐受重工
反覆拆裝仍不易破裂變形。
緩衝吸震
吸收震動、衝擊與機構公差。
自動化貼裝製程
細條型散熱區域
複雜開孔結構
大尺寸墊片
需重工維修設備
高震動電子模組
針對長時間壓縮與高溫使用環境降低油析現象，減少矽油滲出後沾附灰塵、污染電子元件或影響產品外觀，兼具導熱、柔韌與絕緣能力。
降低滲油
減少長期壓縮下的油分析出。
減少污染
降低油膜污染電子元件風險。
維持潔淨
減少灰塵附著與表面髒污。
長期穩定
持續受壓仍維持導熱性能。
絕緣保護
兼具導熱、壓縮與電氣隔離。
精密電子設備
外觀可視產品
密閉式模組
車用電子
光學周邊模組
長時間連續運轉設備
內含玻璃纖維補強層，可提升片材的尺寸穩定性與操作強度，降低取放、模切及組裝時的拉伸變形，適合大片材、複雜形狀與自動化製程。
玻纖補強
提升片材結構強度與耐用性。
耐受重工
反覆拆裝仍不易破裂變形。
模切便利
適合大片、開孔與複雜形狀。
貼裝穩定
提升自動取放與定位準確度。
Electrical insulator
兼具熱傳效率與電氣隔離。
大面積散熱器
自動化貼裝
Power supplies
工業電腦
複雜開孔結構
Communication Equipment
專為單相浸沒式冷卻環境設計，可在冷卻液中長時間維持材料結構與導熱性能，適用於 GPU、AI 加速器及 ASIC 等高功率元件的熱傳介面。
液體相容
適用單相浸沒式冷卻環境。
浸泡穩定
長期浸泡仍維持材料結構。
導熱穩定
浸泡後仍維持熱傳性能。
高熱適用
適合 GPU 與高功率晶片。
環境耐受
支援長時間與嚴苛環境運作。
AI GPU 伺服器
AI 加速器
ASIC 運算模組
高效能運算平台
單相浸沒式資料中心
冷板式散熱模組
導熱墊片安裝步驟
表面清潔
清潔元件與散熱器表面
撕除底膜
移除第一層離型膜
對位貼附
對準安裝位置貼附墊片
撕除上膜
移除上層離型膜
均勻壓合
安裝散熱器並均勻施壓
特性介紹
Non-Silicone
降低矽氧烷揮發與接點污染風險
針對材料揮發物、凝結物及水氣再吸收等特性進行評估，降低真空或密閉環境中對鏡頭、感測器與精密元件的污染風險。
低揮發
滿足真空與高潔淨度應用需求
配方穩定，不易產生油分遷移及揮發物，可減少周邊元件污染，提升設備長期運作的可靠度。
可靠度
高溫與熱循環環境下維持穩定
適用於長時間高溫運作及高低溫循環環境，降低材料軟化、劣化、位移或熱阻升高，維持介面接觸與導熱可靠度。
浸沒式冷卻相容
冷卻液中仍維持結構與導熱效能
材料經浸泡相容性設計，可在單相浸沒式冷卻液中長時間維持尺寸、結構及導熱表現，適合 AI 伺服器與高效能運算平台。
Insulator
導熱同時提供電氣隔離保護
藉由高體積電阻率與絕緣破壞電壓，在元件與金屬散熱器之間提供電氣隔離，適合功率元件及高電壓電子模組。
Absorber
同步處理熱量與電磁干擾
將導熱與電磁波吸收能力整合於片狀材料中，可降低高頻訊號干擾及熱點問題，適用於 5G、毫米波、雷達與通訊設備。
Lightweight
降低材料重量，保留必要導熱能力
以低密度材料降低熱管理結構重量，在散熱效能與重量限制間取得平衡，適合衛星、無人機及行動式電子設備。
導熱墊片材料常見問題
導熱墊片與液態填縫材料有什麼差異？
導熱墊片為預成型片材，厚度與形狀容易控制，可直接貼附與更換，適合乾淨、快速組裝。液態填縫材料可填補複雜曲面與較大公差，也較適合自動點膠，但需控制點膠量、固化或製程條件。
導熱係數越高，散熱效果一定越好嗎？
不一定。實際散熱效果還會受到墊片厚度、壓縮率、接觸面積、表面平整度及介面熱阻影響。高導熱但太厚、太硬或沒有貼合，可能輸給規格較低但接觸良好的材料。
導熱墊片厚度應該怎麼選？
應先量測最大與最小間隙，再加入機構公差，選擇壓縮後仍能完整接觸的厚度。厚度不足會留下空隙，過厚則可能增加熱阻與組裝壓力。
墊片越軟越好嗎？
不是。超軟材料可降低組裝應力並填補公差，但也可能增加取放難度、位移風險或影響自動化組裝。應依元件耐壓、墊片面積及組裝方式選擇硬度。
壓縮率應該設定多少？
需依產品規格、硬度、間隙公差及元件可承受壓力決定。壓縮不足會降低接觸效果，壓縮過高則可能造成 PCB 彎曲、元件受損或材料過度變形。