2026 德國慕尼黑電子展：導熱與吸波材料選型交流
從散熱介面到 EMI，回應電子系統的材料評估需求
在電子元件與系統設計中，材料選型需要配合發熱元件、散熱結構及組裝條件。除了熱傳導率，介面間隙、接觸壓力、工作溫度與製程方式，也都是值得討論的評估項目。若產品同時面臨材料污染限制或 EMI 問題，更需要將相關條件納入選材規劃。
electronica 涵蓋電子元件、系統與應用，提供跨領域的技術交流機會。本次展示聚焦非矽型導熱墊片、相變化導熱材料，以及兼具導熱與吸波功能的點膠材料，協助訪客建立後續評估方向。
三款核心展示產品，交流不同介面的選材方向
本次選品分別對應非矽型材料需求、熱介面接觸，以及導熱與電磁波吸收的整合評估。歡迎攜帶現有材料資訊、介面尺寸或設計限制，與我們討論各款材料的適用條件。
N800C 非矽型高導熱墊片
- 技術特性：對於需要評估非矽型導熱材料的設計，N800C 提供非矽型樹脂配方的墊片選項，可作為發熱元件與散熱結構之間的熱介面材料評估方向。現場可針對材料接觸環境、間隙尺寸與組裝條件，討論後續樣品驗證需求。
- 效能數據：N800C 的熱傳導率為 17.0 W/m·K。**選型時可進一步結合墊片厚度、壓縮條件與實際介面表現進行評估。
PCM900 相變化導熱材料
- 技術特性：PCM900 提供相變化熱介面材料的選型方向。材料在室溫下保持固態，當溫度約達 45°C 時軟化；評估時可結合元件工作溫度、介面接觸條件與組裝流程，討論材料形式與驗證方式。
- 效能數據：PCM900 的熱傳導率為 9.0 W/m·K。**對於正在評估相變化材料的工程團隊，現場交流可聚焦於工作溫度是否涵蓋相變化條件，以及材料與既有散熱結構的搭配需求。
DTT18 導熱吸波凝膠
- 技術特性：DTT18 是單組分、可點膠的導熱吸波材料，透過在高分子樹脂中分散軟磁性填料，結合熱傳導與電磁波吸收功能。對於同時需要評估散熱與 EMI 的設計，可就介面形狀、填隙需求、點膠條件及目標頻率，討論材料驗證方向。
- 效能數據：DTT18 的熱傳導率為 5.0 W/m·K，依 ASTM D5470 測試。**吸波表現的評估需對應頻率、材料厚度與測試配置，現場可交流實際需求及所需測試資料。
將材料資訊轉化為可執行的驗證規劃
對研發團隊而言，展期交流可協助整理材料候選方案與驗證條件；對採購與 PM 而言，則可進一步討論樣品、材料形式及供應評估所需資訊。
歡迎提供發熱元件、工作溫度、介面間隙、組裝壓力及製程限制。若涉及非矽型材料或 EMI 需求，也可一併提供接觸環境、目標頻率與現有測試條件，讓討論更貼近實際專案。
2026 德國慕尼黑電子展參展資訊
展覽資訊
- 展會名稱：2026 德國慕尼黑電子展（electronica 2026）
- 日期：2026 年 11 月 10 日（二）至 11 月 13 日（五）
- 時間：11 月 10–12 日：09:00–18:00；11 月 13 日：09:00–15:00，均為德國當地時間
- 地點：慕尼黑展覽中心（Trade Fair Center Messe München），德國慕尼黑
- 攤位號碼：Hall A2／Booth No. 429/3
- 活動詳情：electronica 2026
展會日期、時間與場地依主辦單位公告。
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