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非矽型
N800D 低釋氣非矽導熱墊片
導熱系數 :
23.0 W/m·K
LiPOLY N800D 是一款採用非矽膠系統的低揮發導熱墊片，具備 23.0 W/m·K 高導熱係數、8.5 KV/mm 介電強度及 Shore OO 70 硬度。材料具有良好的柔軟性與可壓縮性，可貼合接觸面的不平整處，兼顧熱傳導、電氣絕緣與降低機械應力，適合對潔淨度、可靠度及污染控制要求較高的應用。
產品特性
- 導熱係數：23.0 W/m·K
- 非矽膠樹脂系統
- 符合 ASTM E595
- 優異的柔韌性與壓縮性
- 高介電強度，並具有低機械應力
- 適用於污染敏感型應用
包裝規格
- 可客製化對應
典型應用範例
- AI / HPC：GPU、ASIC、HBM、VRM
- 光通訊：800G／1.6T 光收發模組、矽光子
- 半導體設備：晶圓檢測、量測設備、真空設備
- 光學系統：相機、LiDAR、雷射
- 車用電子：ADAS、域控制器、雷達
- 電信與網通：5G／6G、網路設備、邊緣運算
- 衛星與航太：衛星電子設備、酬載、通訊模組
規格表
| 項目 | N800D | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 導熱係數 | 23.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 硬度 | 70 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 介電強度 | 8.5 | KV/mm | ASTM D149 |