電子系統的熱管理評估，往往需要同時考量導熱表現、介面接觸、材料污染風險與電磁干擾。2026 德國慕尼黑電子展期間，旭立科技將展示 N800C 非矽型高導熱墊片、PCM900 相變化導熱材料與 DTT18 導熱吸波凝膠，邀請研發工程師、採購與 PM，從實際設計條件出發，交流材料選型與驗證需求。