液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
G3380NA
1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
G3380NA是具有熱傳導係數：1.3 W/m*K的非矽型導熱膏，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，具有極低熱阻和良好的導熱性，已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術，當組件的溫度升高，潤滑脂的粘性會降低，可以潤濕界面元件
CATEGORY
產品特性
- 熱傳導係數：1.3 W/m·K
- 無低分子矽氧烷揮發
- 低熱阻抗
- 在未開封且室溫25℃條件下可保存60個月
包裝規格
- 馬口鐵罐：1kg
- 其他尺寸、顏色、黏度、密度等客製化規格可依需求提供，請洽詢：[email protected]
典型應用範例
旭立科技G3380非矽型散熱膏
產品規格
| 項目 | G3380NA | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | White | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Non-Silicone | - | - |
| 填充物 | Non-Metal | - | - |
| 黏度 | 96 | ISO 3219 | |
| 密度 | 2.2 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~150 | °C | - |
| 塗佈層厚度 | 55 | μm | - |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 1.3 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi | 0.05 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi | 32.2 | °C-mm²/ W | ASTM D5470 |
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