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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

非矽型 · 液態導熱

非矽型液態導熱材料是一種不含矽氧烷(Siloxane)的液態或半液態熱傳導材料,主要用於高精密電子元件或光學裝置的熱管理。它具備優異的導熱性能與柔順填縫能力,可有效填補發熱元件與散熱器之間的空隙,同時避免傳統矽基材料可能產生的揮發、污染或脫氣問題。

Thermal Putty

N-putty5

9.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

N-putty3

7.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NT

6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N-putty2

5.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NK

4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N-putty

3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NJ

3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

NEP230

3.0 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

EP770

2.5 W/m·K
低釋氣特性
灌封材料

NEP220

2.2 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

G3380NA

1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N-putty5

9.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

N-putty3

7.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NT

6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N-putty2

5.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NK

4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N-putty

3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NJ

3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

NEP230

3.0 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

EP770

2.5 W/m·K
低釋氣特性
灌封材料

NEP220

2.2 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

G3380NA

1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N-putty5

9.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

N-putty3

7.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NT

6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N-putty2

5.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NK

4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N-putty

3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NJ

3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

NEP230

3.0 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

EP770

2.5 W/m·K
低釋氣特性
灌封材料

NEP220

2.2 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

G3380NA

1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

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