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IECQ 080000

非矽型 · 導熱膏

非矽型導熱膏是一種不含矽油或矽氧烷成分的散熱介質。相較於傳統矽基導熱膏,它能避免矽油析出和矽氧烷揮發可能導致的電子接點問題,特別適用於對矽敏感的光學或精密電子產品。儘管CPU與散熱器已經盡量加工得平整,但在兩者貼合的接觸面上仍會存在無法避免的細微縫隙,空氣又是熱的不良導體,這會影響散熱效率。使用導熱膏不僅能讓CPU或GPU保持更低的溫度,也能延長硬體的使用壽命。

G3380NT

6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NK

4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NJ

3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NA

1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NT

6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NK

4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NJ

3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NA

1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NT

6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NK

4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NJ

3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380NA

1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

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N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試

詳見規格書