液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
N800BH
11.0W/m·K
低釋氣特性
不含矽導熱墊片材料在光學設備、醫療儀器、半導體製造、汽車電子、5G通訊以及高性能計算等敏感和關鍵應用中扮演著至關重要的角色。它們不僅解決了特定環境下的污染問題，更為高功率密度、小型化和高集成度的現代電子產品提供了穩定的運行基礎。
CATEGORY
產品特性
/ 熱傳導係數：11.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件
包裝規格
/ 公版切片
/ 模切片
典型應用範例
/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
產品規格
| 項目 | N800AH-s | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Pink | – | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | – | – |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 60 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 適用溫度 | -60～130 | °C | – |
| 低分子矽氧烷（D3 to D20 total） | N.D | % | Gas Chromatography |
| RoHS & REACH | 符合 | – | – |
| 壓縮性 @1.0mm | |||
| 壓縮變形量 @10 psi | 15 | % | ASTM D5470 modify |
| 壓縮變形量 @20 psi | 40 | % | ASTM D5470 modify |
| 壓縮變形量 @30 psi | 67 | % | ASTM D5470 modify |
| 電氣特性 | |||
| 介電強度 | 8 | kV/mm | ASTM D149 |
| 表面電阻率 | >1011 | Ohm | ASTM D257 |
| 體積電阻率 | >1010 | Ohm-m | ASTM D257 |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 7.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10 psi | 0.274 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @20 psi | 0.182 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @30 psi | 0.121 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
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