液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
New, 矽型 · 導熱材料, 長期高溫運作下導熱性能穩定 ——
DTT55-s 雙劑導熱固晶膠
5.0W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
DTT55-s 導熱係數 5.0 W/m·K，具有結構穩定且高導熱的介面層，可應用於晶片與冷板或其他散熱結構之間，建立低界面熱阻且長期可靠的熱傳導通道，有效降低接面溫度。即使在冷卻液中長時間浸泡，也能防止材料流失、位移及性能衰退，確保長期運作下導熱性能穩定可靠。
CATEGORY
Thermal Putty
產品特性
/ 高導熱效能，導熱係數 5.0 W/m·K，有效降低 AI 晶片接面溫度
/ 液態易填縫，加熱固化後可耐長時間液體流動與熱循環，適用電動車長時間高負載運作
/ 高結構穩定性，加熱固化後可耐長時間液體流動與熱循環
/ 浸沒冷卻相容，不溶解、不膨潤、不析出污染物
/ 高可靠度壽命，長期高溫運作下仍維持穩定導熱表現
包裝規格
/ 卡式膠筒：50ml、400ml
/ 其他特殊及客製尺寸可依需求提供
典型應用範例
/ AI GPU 模組（NVIDIA / AMD / 自研 ASIC）
/ AI 浸沒式散熱伺服器
/ 高功耗加速卡（OAM、HGX、客製模組）
/ 液冷 / 浸沒混合式散熱架構
/ 高性能運算（HPC）系統
/ 工業伺服器 / 工控運算平台
/ 功率模組 / 電力電子元件冷卻
/ 電信 / 5G 高密度運算模組
/ 電動車 / 新能源高功率電子模組
產品規格
| 項目 | DTT55-s | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | White (A part) Gray (B part) |
– | Visual |
| 固體含量 | 100% (Two-part：100:100) |
– | – |
| 黏度 A | 85 | Pa.s | ISO 3219 |
| 黏度 B | 85 | Pa.s | ISO 3219 |
| 密度 | 2.7 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 鋁材搭接剪切強度 | 10 | N/cm² | ASTM D1002 |
| 保存期限 | 24 個月 | – | – |
| RoHS & REACH | 符合 | – | – |
| 固化後特性 | |||
| 導熱係數 | 5.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 接合層厚度 | 30 | μm | – |
| 硬度 | 25 | Shore A | ASTM D2240 |
| 體積電阻率 | >1012 | Ohm-m | ASTM D257 |
| 介電強度 | 14 | KV/mm | ASTM D149 |
| 長期工作溫度 | -60～200 | °C | – |
| 操作環境溫度 | 20～30 | °C | – |
| 固化條件 | |||
| 適用期 @25°C | 60 | min | 內部測試 |
