液体
パッド
電波吸収
テープ
軽量
電気絶縁
黒鉛
断熱
DTT55-s 2液型熱伝導ダイアタッチ接着ペースト
5.0W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能
DTT55-s は、5.0 W/m·K の高い熱伝導率を有し、構造安定性に優れた高熱伝導インターフェース層を形成します。チップとコールドプレート、またはその他の放熱構造との間に適用することで、低い界面熱抵抗と長期にわたる信頼性の高い熱伝導経路を確立し、接合部温度の低減に貢献します。
冷却液中への長時間浸漬環境下においても、材料の流失や位置ずれ、性能劣化を防止し、長期運用においても安定かつ信頼性の高い熱伝導性能を維持します。
CATEGORY
熱伝導パテ
製品特性
熱伝導率 5.0 W/m·K の高熱伝導性能により、AI チップの接合部温度を効果的に低減
/ 液状でギャップ充填性に優れ、加熱硬化後は長時間の液体流動および熱サイクルに耐え、電動車の長時間高負荷運転に適しています
/ 高い構造安定性を有し、加熱硬化後は長時間の液体流動および熱サイクルに耐えます
/ 浸没冷却に対応し、溶解・膨潤・汚染物の析出がありません
高い信頼性と長寿命を有し、長期高温環境下でも安定した熱伝導性能を維持します
製品形態
/ カートリッジ：50ml、400ml
/ その他の特別・カスタムサイズはご要望に応じて対応可能
典型的な用途
/ AI GPUモジュール（NVIDIA／AMD／自社開発ASIC）
/ AI向け浸没冷却サーバー
/ 高消費電力アクセラレータカード（OAM、HGX、カスタムモジュール）
/ 液冷／浸没ハイブリッド冷却構成
/ 高性能計算（HPC）システム
/ 産業用サーバー／産業用コンピューティングプラットフォーム
/ パワーモジュール／パワーエレクトロニクス冷却
/ 通信／5G高密度演算モジュール
/ 電動車／新エネルギー向け高出力電子モジュール
製品詳細・技術データ
| 項目 | DTT55-s | 単位 | 測定方法 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | White (A part) Gray (B part) |
– | Visual |
| 固形分 | 100% (Two-part：100:100) |
– | – |
| 混合前粘度 A | 85 | Pa.s | ISO 3219 |
| 混合前粘度 B | 85 | Pa.s | ISO 3219 |
| 比重 | 2.7 | g/cm³ | ASTM D792 |
| アルミへのラップせん断強度 | 10 | N/cm² | ASTM D1002 |
| 保存期間 | 24か月 | – | – |
| RoHS & REACH | Compliant | – | – |
| 硬化後 | |||
| 熱伝導率 | 5.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 塗布厚み | 30 | μm | – |
| 硬さ | 25 | Shore A | ASTM D2240 |
| 体積抵抗率 | >1012 | Ohm-m | ASTM D257 |
| 絶縁破壊電圧 | 14 | KV/mm | ASTM D149 |
| 長期動作温度 | -60～200 | °C | – |
| 操作環境温度 | 20～30 | °C | – |
| 固化条件 | |||
| 可使時間@25°C | 60 | min | Internal Test Method |
