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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

DTT54-s

4.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定

PK404

4.0 W/m·K
通用型

PK404DM-H

3.6 W/m·K
常溫下快速固化

H-putty

3.5 W/m·K
抗垂流特性

S-putty

3.5 W/m·K
抗垂流特性

G3380B

3.2 W/m·K
超薄塗佈厚度

S818

3.2 W/m·K
抗拉強度 0.44 MPa

DTT44-s

3.0 W/m·K
控DkDf抗擾

TEM96B

3.0 W/m·K
導熱吸波兼具

BS75K-s

3.0 W/m·K
Shore OO/18

SH3000

3.0 W/m·K
玻璃纖維強化

BS87-s

3.0 W/m·K
Shore OO/10

S-putty

3.5 W/m·K
抗垂流特性

S-putty2-s

6.0 W/m·K
抗垂流特性

S-putty5-s

10.0 W/m·K
抗垂流特性

S282-s

2.5 W/m·K
玻璃纖維強化

S393

2.2 W/m·K
抗拉強度 0.75 MPa

S818

3.2 W/m·K
抗拉強度 0.44 MPa

SH-putty3

8.0 W/m·K
抗垂流特性

SH1500

1.5 W/m·K
玻璃纖維強化

SH2000

2.0 W/m·K
玻璃纖維強化

SH3000

3.0 W/m·K
玻璃纖維強化

SP-23

0.8 W/m·K
TO220 / TO3P

ST6000-S

1.8 W/m·K
耐高温180℃

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N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試

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