RBA
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REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

双剤型

双剤型放熱ギャップフィラーは、2種類の成分を混合して使用する液状材料で、硬化後、優れた導熱性を示します。電子部品間の隙間を充填し、放熱を促進することで、部品温度の上昇を抑える効果があります。

2液型導熱液状材料を選択する際には、熱伝導率、粘度、硬化時間、および他の材料との適合性を考慮する必要があります。メーカーによって性能パラメータが異なる場合がありますので、製品仕様書を参照して適切な材料を選択してください。

PK700DM

7.0 W/m·K
常温で速硬化

DTT56-s

6.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能

PK605DM

5.0 W/m·K
常温で速硬化

DTT55-s

5.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能

DTT54-s

4.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能

PK404DM-H

3.6 W/m·K
常温で速硬化

TPS5868

3.0 W/m·K
ポッティング材

PK223DM

2.2 W/m·K
常温で速硬化

TPS586

1.5 W/m·K
ポッティング材

TPS589

0.8 W/m·K
ポッティング材

PK700DM

7.0 W/m·K
常温で速硬化

DTT56-s

6.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能

PK605DM

5.0 W/m·K
常温で速硬化

DTT55-s

5.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能

DTT54-s

4.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能

PK404DM-H

3.6 W/m·K
常温で速硬化

TPS5868

3.0 W/m·K
ポッティング材

PK223DM

2.2 W/m·K
常温で速硬化

TPS586

1.5 W/m·K
ポッティング材

TPS589

0.8 W/m·K
ポッティング材

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