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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

液状放熱材料

液状放熱材料は、高流動性と高熱伝導性を持つ充填材料で、電子部品とヒートシンクの間の隙間を埋めるために設計されています。従来の熱伝導シートに比べて、これらの液体は不規則な表面を完全に覆い、優れた熱伝導性能を確保します。電気自動車のバッテリーモジュール、サーバー、LED照明機器などの高熱伝導が求められる用途に適しています。

熱伝導パテ

DTT54-s

4.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能

PK404DM-H

3.6 W/m·K
常温で速硬化

H-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

S-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

G3380B

3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン

TPS5868

3.0 W/m·K
ポッティング材

PK223DM

2.2 W/m·K
常温で速硬化

TPS586

1.5 W/m·K
ポッティング材

G3380A

1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン

TPS589

0.8 W/m·K
ポッティング材

DTT55-s

5.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能

PK605DM

5.0 W/m·K
常温で速硬化

N-putty2

5.0 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません

G3380K

4.5 W/m·K
低い厚みのボンドライン

G3380NK

4.5 W/m·K
低アウトガス製品
低い厚みのボンドライン

DTT54-s

4.0 W/m·K
長期高溫環境下でも安定した熱伝導性能

PK404DM-H

3.6 W/m·K
常温で速硬化

S-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

H-putty

3.5 W/m·K
垂直面でも垂れません

N-putty

3.5 W/m·K
低アウトガス製品
垂直面でも垂れません

G3380NJ

3.2 W/m·K
低アウトガス製品
低い厚みのボンドライン

G3380B

3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン

熱対策材料専門

日本旭立科技株式会社

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