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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱液態系列

導熱液態膠(Thermal Liquid Gap Filler)是一種高流動性、高導熱性的填充材料,專為填補電子元件與散熱模組之間的空隙而設計。相較於傳統導熱墊片,液態膠可完全覆蓋不規則表面,確保更佳的熱傳導效果,適用於電動車電池模組、伺服器、LED 照明設備等高散熱需求的應用。

Thermal Putty

DTT54-s

4.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定

PK404DM-H

3.6 W/m·K
常溫下快速固化

H-putty

3.5 W/m·K
抗垂流特性

S-putty

3.5 W/m·K
抗垂流特性

G3380B

3.2 W/m·K
超薄塗佈厚度

TPS5868

3.0 W/m·K
灌封材料

PK223DM

2.2 W/m·K
常溫下快速固化

TPS586

1.5 W/m·K
灌封材料

G3380A

1.3 W/m·K
超薄塗佈厚度

TPS589

0.8 W/m·K
灌封材料

DTT55-s

5.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定

PK605DM

5.0 W/m·K
常溫下快速固化

N-putty2

5.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380K

4.5 W/m·K
超薄塗佈厚度

G3380NK

4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

DTT54-s

4.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定

PK404DM-H

3.6 W/m·K
常溫下快速固化

S-putty

3.5 W/m·K
抗垂流特性

H-putty

3.5 W/m·K
抗垂流特性

N-putty

3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

G3380NJ

3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

G3380B

3.2 W/m·K
超薄塗佈厚度

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