RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

TPS589

0.8 W/m·K
ポッティング材
TPS589は、電子製品の組み立て工程において、電子部品の被覆・保護・固定に使用されるポリマー系電子ポッティング剤です。電子製品の信頼性、耐久性、および保護性能の向上において重要な役割を果たします。液状で流動性のある熱伝導接着剤として、電子部品周囲の空気層や隙間を充填し、硬化後は発熱部品とヒートシンクに密着することで、高出力動作時の効率的な熱伝導を実現します。

CATEGORY

封止ゲル

製品特性

  • 熱伝導率:0.8 W/m·K
  • 2液型パッケージで使いやすい
  • 防水・気密性
  • 熱伝導性・振動減衰
熱伝導率封止材シリーズ

製品形態

TPS589は、湿気硬化の原理を採用しており、室温で空気中の水分と反応して硬化します。硬化は空気に接する表面から始まり、内部へと進行するため、硬化速度はやや遅いです。硬化速度は温度と湿度に関係しており、使用環境に十分な水蒸気がない場合、完全に硬化しないことがあります。

典型的な用途

  • 車載用電子機器
  • 通信機器
  • PCコンピュータおよび周辺機器
  • 発熱部品とヒートシンク間
  • 5G基地局・インフラ
  • EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 TPS589 単位 測定方法
外観色 White - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
配合比 A:B 100:3 - -
粘度 5.0 Pa.s ISO 3219
比重 1.8 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
硬さ 50 Shore A ASTM D2240
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 0.8 W/m·K ASTM D5470
絶縁破壊電圧 14 KV/mm ASTM D149
体積抵抗率 >10¹¹ Ohm-m ASTM D257

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    ノンシリコン熱伝導シートN800Cは、ASTM E595の低アウトガステスト基準に適合

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