RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

G3380A

1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン
放熱グリスの主な役割は、CPUとヒートシンクの間にある微細な隙間を埋め、熱伝導効率を高めることです。これにより、CPUが発生する熱を迅速かつ効率的にヒートシンクへ伝達し、CPUの温度を下げ、過熱によるシステムの不安定や損傷を防ぎます。

CATEGORY

製品特性

  • 熱伝導率:1.3 W/m·K
  • 低熱インピーダンス
  • 手動ディスペンスまたはスクリーン印刷で塗布可能
  • 低い厚みのボンドライン

製品形態

  • ブリキ缶:1kg
  • 熱伝導グリスの他のサイズ、カラー、カスタマイズ仕様はご要望に応じてご提供可能です。お気軽にお問い合わせください:[email protected]

典型的な用途

  • LEDデバイス
  • EV電気自動車
  • CPUおよびチップ用クーラー
  • スイッチング電源
  • 5G基地局・インフラ
  • 発熱部品とヒートシンク間

 

G3380 放熱グリス
シリコーン型とノンシリコーン型の放熱グリスの違いとは?

市場に流通している放熱グリスの多くはシリコーン製ですが、シリコーンは高温環境下でシロキサンを放出し、密閉環境では電気接点に付着して故障を引き起こす可能性があります。旭立科技は低分子シロキサンを放出しないノンシリコーン型放熱グリスを開発しました。汚染物質を放出しないこの放熱グリスは、EU航空宇宙・軍需・医療機器などの産業で優先採用される製品となっています。製品情報をぜひご参考いただくか、直接お問い合わせください。

G3380 ノンシリコーン放熱グリス シリーズ

G3380散熱膏系列商品,旭立提供不同散熱係數商品可供選購

製品詳細・技術データ

特性項目 G3380A 単位 測定方法
外観色 White - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 16.5 Pa.s ISO 3219
比重 2.2 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 55 µm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 1.3 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.05 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 32.2 °C-mm²/ W ASTM D5470

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