RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

TPS5868

3.0 W/m·K
ポッティング材
TPS5868は、優れた流動性と熱伝導性を持つ二液型絶縁ポッティング剤です。電子部品間の隙間を充填・封止し、放熱効果の向上と電気絶縁により部品を環境ダメージから保護します。硬化後は防塵・防湿・耐震・熱伝導の機能を発揮します。LEDモジュール、電源モジュール、車載エレクトロニクスに幅広く使用されています。熱伝導率:3.0 W/m·K。

CATEGORY

封止ゲル

製品特性

  • 熱伝導率:3.0 W/m·K
  • 2液型パッケージで使いやすい
  • 防水・気密性
  • 熱伝導性・振動減衰
熱伝導率封止材シリーズ

製品形態

TPS5868 界面に窒素、リン、硫黄等の有機化合物、および錫、鉛、水銀、アンチモン、ビスマス、ヒ素等の重金属イオン化合物、有機金属塩等が存在する場合、ゲルの硬化が不完全になるか、硬化しない場合があります。

典型的な用途

  • 自動車用電子機器
  • 通信機器
  • PCコンピュータおよび周辺機器
  • 5G基地局・インフラ
  • 電子部品とヒートシンク間
  • EV電気自動車
絕緣灌封膠TPS5868

製品詳細・技術データ

特性項目 TPS5868 単位 測定方法
外観色 White-A Gray-B - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
配合比 100:100 - -
粘度 8.0 Pa.s ISO 3219
比重 2.8 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
硬さ 5 Shore A ASTM D2240
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 3.0 W/m·K ASTM D5470
絶縁破壊電圧 14 KV/mm ASTM D149
体積抵抗率 >10¹² Ohm-m ASTM D257

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