液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
N800CH
15.0W/m·K
低釋氣特性
不含矽氧烷導熱墊片最引人注目且獨特的優勢在於其能夠從根本上防止低分子矽氧烷（LMS）的揮發。LMS化學式為Ho-n-H，是一種常見於許多傳統矽基材料中的揮發性環狀聚二甲基矽氧烷 。在長期受熱和壓力環境下，LMS會揮發並隨後遷移，導致不必要的污染，尤其是在密閉的電子環境中 。這種污染會引發嚴重的問題，例如電氣接觸失效、「霧化」或敏感光學鏡頭的模糊 ，以及周圍電子元件的普遍劣化 。
CATEGORY
產品特性
/ 熱傳導係數：15.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件
包裝規格
/ 公版切片
/ 模切片
典型應用範例
/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
產品規格
| 項目 | N800CH | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | – | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | – | – |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 50 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 適用溫度 | -60～130 | °C | – |
| 低分子矽氧烷（D3 to D20 total） | N.D | % | Gas Chromatography |
| RoHS & REACH | 符合 | – | – |
| 壓縮性@1.0mm | |||
| 壓縮變形量 @10 psi | 10 | % | ASTM D5470 modify |
| 壓縮變形量 @20 psi | 31 | % | ASTM D5470 modify |
| 壓縮變形量 @30 psi | 59 | % | ASTM D5470 modify |
| 電氣特性 | |||
| 介電強度 | 8 | KV/mm | ASTM D149 |
| 表面電阻率 | >1011 | Ohm | ASTM D257 |
| 體積電阻率 | >1010 | Ohm-m | ASTM D257 |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 15.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10 psi | 0.153 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @20 psi | 0.119 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @30 psi | 0.067 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
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