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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

PK504
5.0 W/m·K
通用型
DCTP140-s
4.5 W/m·K
玻璃纖維強化
G3380K
4.5 W/m·K
超低塗佈厚度
AS02-s
4.5 W/m·K
厚度 0.15 / 2.0 mm
DTT04-s
4.0 W/m·K
抗垂流特性
AS400-s
4.0 W/m·K
低油滲 < 1mm
TEM96C
4.0 W/m·K
吸波材
PK404
4.0 W/m·K
通用型
TIM14
4.0 W/m·K
無需冷凍保存
PK404DM
3.6 W/m·K
室溫下快速硬化
H-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
S-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
PK404DM
3.6 W/m·K
室溫下快速硬化
PK504
5.0 W/m·K
通用型
PK605
6.0 W/m·K
通用型
PK605DM
5.0 W/m·K
室溫下快速硬化
PK700
7.0 W/m·K
通用型
PK700DM
7.0 W/m·K
室溫下快速硬化
S-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
S-putty2-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
S-putty5-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
S282-s
2.5 W/m·K
Shore OO/18
S393
2.2 W/m·K
抗拉強度 0.75 MPa
S818
3.2 W/m·K
抗拉強度 0.44 MPa

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