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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

DCTP140-s
4.5 W/m*K
AS02-s
4.5 W/m*K
Thickness 0.15 / 2.0 mm
G3380K
4.5 W/m*K
PK404
4.0 W/m*K
DTT04-s
4 W/m*K
AS400-s
4.0 W/m*K
Oil bleed width < 1mm
TEM96C
4 W/m*K
TIM14
4.0 W/m*K
PK404DM
3.6 W/m*K
H-putty
3.5 W/m*K
S-putty
3.5 W/m*K
G3380B
3.2 W/m*K
PK404DM
3.6 W/m*K
PK504
5.0 W/m*K
PK605
6.0 W/m*K
PK605DM
5.0 W/m*K
PK700
7.0 W/m*K
PK700DM
7.0 W/m*K
S-putty
3.5 W/m*K
S-putty2-s
6.0 W/m*K
S-putty5-s
10.0 W/m*K
S282-s
2.5 W/m*K
ShoreOO 18
S393
2.2 W/m*K
Tensile strength 0.75 MPa
S818
3.2 W/m*K
Tensile strength 0.44 MPa

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