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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

AS50-s
5.0 W/m·K
Shore OO/25
PK605DM
5.0 W/m·K
室溫下快速硬化
DTT65-s
5.0 W/m·K
輕量化材料
G3380K
4.5 W/m·K
超低塗佈厚度
DCTP140-s
4.5 W/m·K
玻璃纖維強化
AS02-s
4.5 W/m·K
厚度 0.15 / 0.20 mm
TIM14
4.0 W/m·K
無需冷凍保存
DTT04-s
4.0 W/m·K
抗垂流特性
TEM96C
4.0 W/m·K
吸波材
AS400-s
4.0 W/m·K
低滲油 < 1mm
PK404
4.0 W/m·K
通用型
PK404DM
3.6 W/m·K
室溫下快速硬化
PK223
2.0 W/m·K
通用型
PK223DM
2.2 W/m·K
室溫下快速硬化
PK404
4.0 W/m·K
通用型
PK404DM
3.6 W/m·K
室溫下快速硬化
PK504
5.0 W/m·K
通用型
PK605
6.0 W/m·K
通用型
PK605DM
5.0 W/m·K
室溫下快速硬化
PK700
7.0 W/m·K
通用型
PK700DM
7.0 W/m·K
室溫下快速硬化
S-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
S-putty2-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
S-putty5-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性

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