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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

非矽型 · 導熱材料

非矽型導熱材料在光學、醫療和半導體等高科技敏感領域中具有關鍵的重要性。在這些應用中,即使是微量的矽揮發物也可能導致嚴重的故障或污染。例如,在光學設備中,矽揮發物可能在零件表面凝結,導致霧化或光學性能下降;在醫療設備中,可能引發排斥問題或污染敏感元件;而在半導體製造和封裝過程中,矽污染則可能直接影響晶片性能、可靠性甚至生產良率。

N-putty

3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

AT920-s

3.5 W/m·K
低釋氣特性

G3380NJ

3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N700B

3.0 W/m·K
低釋氣特性

NEP230

3.0 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

EP770

2.5 W/m·K
低釋氣特性
灌封材料

N700A

2.5 W/m·K
低釋氣特性

NEP220

2.2 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

G3380NA

1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

AT900C

1.2 W/m·K
低釋氣特性

AT910

1.0 W/m·K
低釋氣特性

AT900A

0.9 W/m·K
低釋氣特性

N-putty

3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性

AT920-s

3.5 W/m·K
低釋氣特性

G3380NJ

3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

N700B

3.0 W/m·K
低釋氣特性

NEP230

3.0 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

EP770

2.5 W/m·K
低釋氣特性
灌封材料

N700A

2.5 W/m·K
低釋氣特性

NEP220

2.2 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性

G3380NA

1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

AT900C

1.2 W/m·K
低釋氣特性

AT910

1.0 W/m·K
低釋氣特性

AT900A

0.9 W/m·K
低釋氣特性

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