液態
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斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
N-putty5
9.0W/m·K
低釋氣特性
ASTM E595
N-putty5 是一款非矽型導熱材料，不會產生低分子量矽氧烷，且總揮發性氣體含量低。其導熱係數為 9.0 W/m·K，具備高度形變能力，可充分填補細微間隙並補償製造公差。
本產品亦可改善材料溢出及乾涸問題，維持穩定的導熱性能，適合搭配自動點膠設備使用。N-putty5 符合 ASTM E595 要求，適用於對潔淨度及可靠度要求較高的應用。CATEGORY
導熱凝膠
產品特性
- 熱傳導係數：9.0 W/m·K
- 塗佈層厚度：100-1500µm
- 採用非矽樹脂材料製成
- 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
- 不對精密元件產生應力
- 不會垂直流動
- 可用於量產製程
- 適用於任何高壓縮低應力應用
包裝規格
- 卡式膠筒：30ml、55ml、330ml
- 桶裝：1kg、25kg
典型應用範例
- CPU與散熱器之間
- 電子元件與散熱器之間
- 高速大容量儲存裝置
- 電信硬體設備
- 平面顯示器
- 機上盒
- 網路監控攝影機
- 5G基地台與基礎設施
- 電動車
產品規格
| 項目 | N-putty5 | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | – | Visual |
| 基礎聚合物 | 非矽型 | – | – |
| 黏度 | 25,000 | Pa·s | DIN 53018 |
| 體積流率（30 cc EFD 點膠筒、孔徑 2.35 mm、90 psi、60 秒） | 11 | g/min | 內部測試 |
| 密度 | 3.3 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60～150 | °C | – |
| 塗佈層厚度 | 100～1500 | µm | – |
| 保存期限 | 60 個月 | – | – |
| 總質量損失（TML） | ≤ 1.0 | % | ASTM E595 |
| 揮發物質冷凝量（CVCM） | ≤ 0.10 | % | ASTM E595 |
| 逸散之水蒸氣（WVR） | ≤ 0.02 | % | ASTM E595 |
| ROHS & REACH | 符合 | – | – |
| 電氣特性 | |||
| 介電強度 | 12 | kV/mm | ASTM D149 |
| 體積電阻率 | >1013 | Ohm-m | ASTM D257 |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 9.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10psi / 80°C | 0.036 | °C·in2/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@30psi / 80°C | 0.032 | °C·in2/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi / 80°C | 0.029 | °C·in2/W | ASTM D5470 |
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