導熱凝膠墊片

導熱凝膠片結合了凝膠的可塑性與矽膠片的高效導熱特性，增加了機構組裝的兼容度，能夠有效填補不規則或大範圍的空隙、凸起或凹陷等複雜結構的產品，並且操作方便，減少組裝成本與負擔。這種先進的熱界面材料具有優異的柔軟性和高壓縮性，可達到最大50%的壓縮率，確保與各種電子元件之間完美貼合，降低接觸熱阻，提升散熱效率。產品具備天然黏性，無需額外黏合層，符合環保標準。適用於通訊設備、電腦主機板、記憶體模組等。