旭立科技將於PCIM Europe 2026出展，誠摯邀請各界專家與潛在合作夥伴蒞臨現場，與我們的熱管理技術專家面對面探討客製化導熱解決方案 。
展覽資訊
- 展會日期：2026 年 6 月 9 日－11 日
- 展會地點：德國紐倫堡展覽中心 (NürnbergMesse)
- 攤位資訊：Hall 6 / Booth 108
- 展會詳情： PCIM 2026
如欲提前預約現場會議或索取樣品報告，歡迎聯絡我們：[email protected] 。
本次展出之核心產品
浸沒式液冷用導熱墊片：DTT61-s
DTT61-s 導熱墊片是專為新世代高性能運算及液浸冷卻架構設計的產品。其熱傳導係數高達 6.0 W/m*K 。材料經過高規格可靠度實驗室驗證，在冷卻液中具備優異的不溶解、不膨潤與不析出特性，在長時間全浸沒環境下能維持結構完整性，性能不產生劣化或失效。
高階非矽型導熱墊片：N800C
N800C 非矽型導熱墊片採用完全不含矽的非矽型樹脂材料製成，從源頭徹底消除電器接點失效之風險。 其熱傳導率達到17.0 W/m*K。經氣相層析（GC）嚴格測試，保證無低分子矽氧烷揮發風險，並符合 ASTM E595 國際太空級外氣釋放（Outgassing）測試標準。
