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非矽型
PCM900 相變化材料
導熱系數 :
9.0 W/m·K
LiPOLY PCM900是一款高效能相變化材料（PCM），室溫下保持固態，便於操作及自動化組裝；當溫度約達 PCM900採用高導熱填料與可靠的相變化基材配方，不易發生 Pump-out或 Dry-out現象，兼具優異的長期可靠性與媲美高階導熱膏的導熱效能，提供穩定、高效的熱介面解決方案。
熱阻 vs 壓力
產品特性
- 高效散熱：導熱係數高達 9.0 W/m·K，相變溫度 45°C，具超低界面熱阻，可有效提升散熱效率。
- 優異填隙能力：最小 BLT 僅 24 μm，潤濕性佳，可充分填補表面微觀粗糙度，降低接觸熱阻。
- 高可靠性：長時間使用不易發生 Pump-out 現象，確保穩定的散熱性能。
- 製程友善：室溫即可操作，無需點膠設備，組裝乾淨快速，適合自動化大量生產。
- 安全可靠：具良好的電氣絕緣性能，適用於高功率、高熱流密度電子產品
包裝規格
- 捲材裝／片材
- 模切片
典型應用範例
- AI / HPC：AI 伺服器、GPU
- 資料中心：伺服器、網通設備
- 消費性電子：PC、SSD、遊戲主機
- 電源應用：電源模組、電源供應器
- 車用電子：ECU、BMS、OBC
規格表
| 項目 | PCM900 相變化材料 | UNIT | TEST METHOD |
|---|---|---|---|
| 顏色 | White (A part) Gray (B part) | - | Visual |
| 混合比例 A:B | 100:100 | - | - |
| 黏度 A | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 黏度 B | 273 | Pa.s | ISO 3219 |
| 密度 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 保存期限 | 24 months | - | - |
| 固化後硬度 | 25 | Shore A | ASTM D2240 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 6.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@2mils BLT | - | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 額定工作溫度 | -60 ~ 200 | °C | - |