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非矽型
PCM900 相變化材料
導熱系數 :
9.0 W/m·K
LiPOLY PCM900是一款高效能相變化材料（PCM），室溫下保持固態，便於操作及自動化組裝；當溫度約達 PCM900採用高導熱填料與可靠的相變化基材配方，不易發生 Pump-out或 Dry-out現象，兼具優異的長期可靠性與媲美高階導熱膏的導熱效能，提供穩定、高效的熱介面解決方案。
熱阻 vs 壓力
產品特性
- 高效散熱：導熱係數高達 9.0 W/m·K，相變溫度 45°C，具超低界面熱阻，可有效提升散熱效率。
- 優異填隙能力：最小 BLT 僅 24 μm，潤濕性佳，可充分填補表面微觀粗糙度，降低接觸熱阻。
- 高可靠性：長時間使用不易發生 Pump-out 現象，確保穩定的散熱性能。
- 製程友善：室溫即可操作，無需點膠設備，組裝乾淨快速，適合自動化大量生產。
- 安全可靠：具良好的電氣絕緣性能，適用於高功率、高熱流密度電子產品
包裝規格
- 捲材裝／片材
- 模切片
典型應用範例
- AI / HPC：AI 伺服器、GPU
- 資料中心：伺服器、網通設備
- 消費性電子：PC、SSD、遊戲主機
- 電源應用：電源模組、電源供應器
- 車用電子：ECU、BMS、OBC
規格表
| 項目 | PCM900 | 單位 | 測試標準 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | – | Visual | ||
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | – | – | ||
| 相變化溫度 | 45 | °C | – | ||
| 厚度 | 0.15 | 0.20 | 0.25 | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 2.70 | 2.70 | 2.70 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 推薦塗層厚度 | 25 | 25 | 25 | μm | – |
| 應用溫度 | -60~150 | -60~150 | -60~150 | °C | – |
| ROHS | 符合 | 符合 | 符合 | – | – |
| 電氣特性 @ 1.0mm | |||||
| 表面電阻率 | >1012 | Ohm | ASTM D257 | ||
| 體積電阻率 | >1012 | Ohm-m | ASTM D257 | ||
| 介電常數 @ 10MHz Dk | 17.7 | – | ASTM D150 | ||
| 介電損耗因子 @ 10MHz Df | 0.096 | – | ASTM D150 | ||
| 熱特性 | |||||
| 導熱係數 | 9.0 | 9.0 | 9.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @ 50 psi | 0.0051 | 0.0056 | 0.0062 | °C-in²/W | ASTM D5470 |