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單相浸沒式導熱墊片DTT61-s
導熱系數 :
6.0 W/m·K
專用於單相浸沒式冷卻系統的導熱墊片，不僅配方經化學調適與測試驗證，更針對高溫運行工況設計，提高耐用成效。因應AI伺服器、數據中心等高功率應用，扮演著提升熱管理效能及系統穩定的重要角色。
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
產品特性
- 熱傳導係數：6.0 W/m·K
- 天然黏性，便於製程應用
- 低熱阻抗
- 多種厚度可供選擇
包裝規格
- 捲材裝
- 公版切片
- 客製模切片
典型應用範例
- 伺服器單相浸沒式散熱
- 電競電腦
- AI 個人電腦
- 固態硬碟 (SSD)
- 熱導管散模組
- 記憶體模組
- 功率放大器
規格表
| 項目 | 單相浸沒式導熱墊片DTT61-s | UNIT | TEST METHOD |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Red | - | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | - | - |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~200 | °C | - |
| 介電擊穿電壓 | 8 | KV/mm | ASTM D149 |
| 表面阻抗 | >10¹¹ | Ohm | ASTM D257 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 6.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10 psi | 0.387 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@20 psi | 0.375 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |