展會亮點與產業趨勢：高密度半導體的「熱・EMI」雙重挑戰
隨著 5G/6G 通訊、人工智慧（AI）運算晶片、車用電子及高效能運算（HPC）系統的迅速普及，電子機器與半導體封裝邁向極致的高密度化與微型化。然而，高頻運作與功耗急升帶來了兩大影響系統穩定度的核心課題：高熱積聚（Thermal Overheating）與高頻電磁雜訊干擾（EMI Noise）。
在密閉且狹小的機構空間內，傳統單一功能的導熱墊片或 EMI 屏蔽材已無法滿足現代高規格設計的需求。工程師亟需具備「同時導熱與吸收電磁波」的複合型界面材料，以及「無低分子矽氧烷（Siloxane-free）」揮發以防止電氣接點故障的先進材料。LiPOLY（旭立科技）針對此產業熱點，於 NEPCON Japan 2026 展出全系列高階熱噪同步解決方案。
本公司展出之核心產品
LiPOLY 精選三款專為解決高頻高功耗半導體設計痛點的核心產品，於展會現場（展位：A6-7）進行展示：
無矽高導熱吸波材 — Non-Silicone RF Absorber Pad: NT94
- 技術特性：NT94 為採用無矽樹脂（Non-Silicone）為基材之高導熱電磁波吸收墊片。完全無低分子矽氧烷揮發，從根本上杜絕了矽油滲出污染光學元件或導致電子接點失效的風險，非常適合高精密光學模組、硬碟（HDD）及高敏感半導體設備。
- 效能數據：熱傳導率高達 4.0 W/m·K；高頻吸波效能於 28 GHz 達 118 dB/cm，39 GHz 達 49 dB/cm。硬度 Shore OO 65，具備優異的自黏性與可重工作業性。
高形變導熱吸波凝膠 — RF Absorber Putty: DTT18-s
- 技術特性：DTT18-s 為一液型導熱吸波凝膠（Putty）。具備極佳的流動性與公差補償能力，能完美填補微小氣隙與不規則機構表面，且在組裝過程中對敏感晶片與 PCB 組件產生極低應力，有效防止機板變形與焊點龜裂。
- 效能數據：熱傳導率為 1.8 W/m·K，適用於自動化點膠機生產且抗垂流，能克服傳統導熱膏溢流與乾涸問題，吸波頻率覆蓋 10MHz ~ 77GHz。
頂級導熱吸波墊片 — High Performance RF Absorber Pad: TEM96E
- 技術特性：TEM96E 為矽膠基底之頂級導熱吸波墊片，專為極致散熱與嚴苛 EMI 抑制需求所設計。將軟磁性金屬粉末均勻分散於高分子樹脂中，能迅速將高頻電磁波能量轉化為熱能散逸，防止電磁波在金屬屏蔽腔體內來回反射。
- 效能數據：熱傳導率達 6.0 W/m·K；吸波減衰量於 12 GHz 達 94.2 dB/cm，28 GHz 達 88.4 dB/cm，為 5G 毫米波基站、AI GPU 伺服器模組及低軌衛星（LEO）接收站之首選材料。
選擇我們解決方案的商業效益
- 空間與成本雙重優化：將導熱與吸波功能整合於單一材料中，顯著節省 PCB 佈局空間，縮減組裝工序，降低整體料件成本。
- 提升高頻系統穩定度與可靠性：高效吸收 10MHz 至 77GHz 頻段之高頻雜訊，同時大幅降低晶片工作溫度，確保 5G/AI/車用系統長時間運作不降頻、不當機。
- 零矽污染保障：NT94 等無矽系列產品徹底解決矽油揮發造成的污染問題，通過國際嚴格環保與品質認證。
- 客製化與自動化製程支援：提供捲狀、片狀、模具冲型及液態點膠多樣化供料形式，完美匹配客戶大規模量產需求。
NEPCON Japan 2026 參展與交流資訊
誠摯邀請電子機器・半導體設計開發專家蒞臨 LiPOLY 展位，現場將有專業工程師團隊為您提供一對一的熱噪課題諮詢與樣品測試服務。
展覽資訊
- 展會名稱：NEPCON Japan 2026
- 日期：2026年9月9日（三）－ 9月11日（五）
- 時間：10:00－17:00
- 地點：日本幕張展覽館 (Makuhari Messe)
- 攤位號碼：Hall 1, Booth A6-7
- 活動詳情： NEPCON Japan 2026
