LiPOLY旭立科技將於 2026 年 7 月 15 日至 17 日參加日本指標性電子與機電技術盛會 Techno Frontier 2026。我們將於東京國際展覽中心西館，展出前尖端的熱管理材料技術。
誠摯邀請來自電子設備、通訊、工業控制、車用電子、新能源系統及先進製造產業的夥伴蒞臨攤位交流，共同探索下一代熱管理解決方案。
展覽資訊
- 日期：2026 年 7 月 15 日（週三）－7 月 17 日（週五）
- 時間：09:30－17:00
- 地點：東京國際展覽中心 西館
- 攤位號碼：3-A16
- 活動詳情： Techno Frontier 2026
從導熱到斷熱，打造更完整的熱管理對策
隨著電子設備持續朝向高效能、小型化與高功率密度發展，如何有效控制熱能流動，已成為產品可靠度與安全性的關鍵。
本次展會，LiPOLY 將展示兩款具代表性的熱管理材料，分別對應「導熱」與「斷熱」兩大設計需求。
T-top99-s 超高導熱矽膠導熱片
高達 24 W/m·K 的超高導熱矽型導熱介面材料（TIM），兼具高導熱性能、絕緣特性與優異柔軟性。
其可有效填補發熱元件與散熱器之間的空隙，降低接觸熱阻，協助熱能快速傳導至散熱系統，提升整體散熱效率。
在高功率電子設備持續提升的今日，T-top99-s 能為設計工程師提供更有效率的熱管理選擇。
產品特色
- 超高導熱係數 24 W/m·K
- 高壓縮率
- 極低熱阻抗
- 具備優異的絕緣性能
主要應用
- CPU 與散熱器
- 電子元件散熱
- 高階晶片應用
- 電源供應器
- SSD 儲存設備
- 電信設備
- 5G 基礎設施
- 平面顯示器
AS27-s 超低導熱係數斷熱片
專為熱隔離應用所開發的高性能斷熱材料，其導熱係數低至 0.009 W/m·K，可有效降低熱量在不同模組間的傳遞。
在電池系統、高密度電子設備及精密元件設計中，AS27-s 可作為熱屏障材料使用，協助延緩熱傳導、降低熱擴散風險，進一步提升系統安全性與可靠度。
產品特色
- 超低導熱係數 0.009 W/m·K
- 優異熱隔離性能
- 輕量化設計
- 有助於降低模組間熱傳遞
- 適用於高可靠度電子設備
主要應用
- 車用電子元件
- 電池模組
- 行動通訊設備
- VR 裝置
- 穿戴式裝置
- 無人機與飛行器
- 工業電子設備
歡迎蒞臨 LiPOLY 展位交流
LiPOLY 長期專注於導熱、斷熱的材料研發，致力於協助客戶解決產品開發過程中的各種熱管理問題。
我們相信，熱管理材料不只是產品的一部分，更是影響可靠度、性能與產品競爭力的重要關鍵。
歡迎蒞臨 Techno Frontier 2026 攤位 3-A16，與 LiPOLY 交流，一同探索更高效、更可靠的熱管理解決方案。
We look forward to seeing you in Tokyo.
