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Ultra3065 超高導熱墊片
導熱系數 :
30.0 W/m·K
Ultra3065 導熱係數達 30.0 W/m·K，具備優異的壓縮性與貼合性，可適應元件高度差異及不平整表面；Shore OOO 70 硬度兼顧貼合與支撐。
其介電擊穿強度達 9 KV/mm，厚度與尺寸皆可客製，適用於 AI 伺服器、GPU、CPU、HBM 封裝及電源模組等高功率應用。
產品特性
- 超高導熱性能
- 優異的壓縮性與貼合性
- 可靠的熱介面性能
- 優異的電氣絕緣性能
- 專為高功率運算應用設計
包裝規格
- 可客製化對應
典型應用範例
- AI & HPC：AI 伺服器 • GPU • CPU • 加速器
- 資料中心：資料中心設備 • 網路通訊設備 • 電信設備
- 電力電子：電源模組 • 高功率運算系統
規格表
| 項目 | Ultra3065 | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 導熱係數 | 30.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 硬度 | 70 | Shore OOO | ASTM D2240 |
| 耐電壓 | 9 | KV/mm | ASTM D149 |