RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

非矽導熱材料

共 3 篇文章
光模組功耗攀升,導熱介面材料需同時兼顧散熱效能與光學表面潔淨。本文解析矽氧烷污染機制,並提供非矽型導熱墊片與導熱膠選型建議。
隨著 AI 運算、毫米波通訊與高速傳輸技術導入無人機平台,電子系統必須同時處理高功率元件散熱與電磁干擾問題。本文說明導熱材料(TIM)及導熱吸波材料在 AI 運算模組、毫米波雷達、通訊模組、相機、ESC 與電池系統中的需求、應用位置與市場機會。
旭立科技(LiPOLY)將於 PCIM Europe 2026 展示專為 AI 運算設計的導熱界面材料,浸沒式液冷用導熱墊片及高階非矽型導熱墊片。

熱介面管理專家

旭立科技股份有限公司

桃園市八德區永豐路435號

聯絡我們

產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書