展示会の見どころと業界動向：高密度半導体における「熱・EMI」の二重課題
5G/6G 通信、人工知能（AI）演算チップ、車載電子機器、高性能コンピューティング（HPC）システムの急速な普及に伴い、電子機器と半導体パッケージは究極の高密度化・小型化へと進んでいます。一方、高周波動作と消費電力の急増により、システムの安定性に影響する二つの中核課題、すなわち高熱蓄積（Thermal Overheating）と高周波電磁ノイズ干渉（EMI Noise）が生じています。
エンジニアには、「熱伝導と電磁波吸収を同時に実現する」複合型インターフェース材料と、低分子シロキサンの揮発による電気接点不良を防ぐ「シロキサンフリー（Siloxane-free）」の先進材料が強く求められています。LiPOLY（旭立科技）は、この業界の重要課題に対応し、NEPCON Japan 2026 において熱と電磁ノイズを同時に管理する先進ソリューションの全ラインアップを展示します。
当社が展示する主要製品
LiPOLY は、高周波・高消費電力の半導体設計における課題の解決に特化した主要製品 3 点を厳選し、会場のブース A6-7 にて展示します。
非シリコーン高熱伝導電波吸収材 — Non-Silicone RF Absorber Pad: NT94
- 技術特性：NT94 は、非シリコーン樹脂（Non-Silicone）を基材とした高熱伝導電波吸収パッドです。低分子シロキサンの揮発が一切なく、シリコーンオイルのブリードによる光学部品の汚染や電子接点不良のリスクを根本から排除するため、高精度光学モジュール、ハードディスク（HDD）、高感度半導体装置に最適です。
- 性能データ：熱伝導率は最大 4.0 W/m·K、高周波吸収性能は 28 GHz で 118 dB/cm、39 GHz で 49 dB/cm に達します。硬度は Shore OO 65 で、優れた自己粘着性とリワーク性を備えています。
高追従性熱伝導電波吸収パテ — RF Absorber Putty: DTT18-s
- 技術特性：DTT18-s は、一液型の熱伝導電波吸収パテ（Putty）です。優れた流動性と公差吸収性により、微細なエアギャップや不規則な筐体表面を完全に充填できます。また、組立時に高感度チップや PCB 部品へ加わる応力を極めて低く抑え、基板の変形やはんだ接合部の亀裂を効果的に防止します。
- 性能データ：熱伝導率は 1.8 W/m·K で、自動ディスペンサーによる生産に対応し、耐垂れ性を備えています。従来の熱伝導グリースに見られる流出や乾燥の問題を克服し、10MHz ~ 77GHz の周波数帯をカバーします。
最高性能熱伝導電波吸収パッド — High Performance RF Absorber Pad: TEM96E
- 技術特性：TEM96E は、究極の放熱性能と厳しい EMI 抑制要件に対応するために設計された、シリコーンベースの最高性能熱伝導電波吸収パッドです。軟磁性金属粉末を高分子樹脂中に均一分散させることで、高周波電磁波のエネルギーを速やかに熱へ変換して放散し、金属シールド筐体内での電磁波の多重反射を防止します。
- 性能データ：熱伝導率は 6.0 W/m·K、電波吸収減衰量は 12 GHz で 94.2 dB/cm、28 GHz で 88.4 dB/cm に達し、5G ミリ波基地局、AI GPU サーバーモジュール、低軌道衛星（LEO）地上局に最適な材料です。
当社ソリューションを選択するビジネス上のメリット
- スペースとコストの同時最適化：熱伝導と電波吸収の機能を単一材料に統合することで、PCB レイアウトスペースを大幅に節約し、組立工程を短縮して、部材全体のコストを低減します。
- 高周波システムの安定性と信頼性を向上：10MHz～77GHz 帯の高周波ノイズを効率的に吸収すると同時に、チップの動作温度を大幅に低減し、5G・AI・車載システムが長時間にわたり周波数低下やシステム停止を起こさず動作できるようにします。
- シリコーン汚染ゼロの保証：NT94 などの非シリコーン製品は、シリコーンオイルの揮発による汚染問題を徹底的に解決し、国際的に厳格な環境・品質認証に適合しています。
- カスタマイズと自動化工程をサポート：ロール、シート、金型打ち抜き、液体ディスペンスなど多様な供給形態を提供し、お客様の大規模量産ニーズに最適に対応します。
NEPCON Japan 2026 出展・交流情報
電子機器・半導体の設計開発に携わる皆様の LiPOLY ブースへのご来場を心よりお待ちしております。会場では専門エンジニアチームが、熱・電磁ノイズ課題に関する個別相談とサンプル評価サービスをご提供します。
出展情報
- 展示会名：NEPCON Japan 2026
- 会期：2026年9月9日（水）～9月11日（金）
- 時間：10:00－17:00
- 会場：幕張メッセ（日本）
- 小間番号：ホール1、A6-7
- イベント詳細： NEPCON Japan 2026
