針對半導體與電子機器高密度封裝帶來的「高發熱」與「高頻電磁干擾（EMI）」雙重瓶頸，LiPOLY 於 NEPCON Japan 2026 展出結合高導熱與高頻吸波雙重效能之突破性材料，完美協助工程師消弭電磁雜訊並降低熱阻。