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断熱
非シリコーン・熱伝導製品 ——
G3380NK
4.5 W/m·K
低アウトガス製品
低い厚みのボンドライン
ノンシリコーン熱伝導グリスG3380NKは、シロキサン揮発に敏感な環境や、高い清浄度・信頼性が求められる光学・医療・半導体・高級電子製品分野に特に適しています。CPU表面に熱伝導グリスを塗布することで、プロセッサとヒートシンク間の余分な空気を効果的に排除し、高効率な熱伝導を実現します。CPUが発生する熱をより迅速にヒートシンクへ伝達することで、システム全体の放熱性能を向上させます。
CATEGORY
製品特性
- 熱伝導率：4.5 W/m·K
- 低分子シロキサンの揮発なし
- 低い熱抵抗
- 未開封かつ室温25℃で60ヶ月間保存可能。
製品形態
- ブリキ缶：1kg
- 熱伝導グリスの他のサイズ、カラー、カスタマイズ仕様はご要望に応じてご提供可能です。お気軽にお問い合わせください：[email protected]
典型的な用途
- CPUとヒートシンク間
- スイッチング電源
- LED 装置
- 発熱部品とヒートシンク間
- 5G基地局・インフラ
- EV電気自動車
G3380 ノンシリコーン放熱グリス シリーズ
- G3380NA：1.3 W/m·K（シリコーン型 G3380A）
- G3380NJ：3.2 W/m·K（シリコーン型 G3380B）
- G3380NK：4.5 W/m·K（シリコーン型 G3380K）
- G3380NT：6.0 W/m·K（シリコーン型 G3380T）
ノンシリコーン放熱グリスとは何ですか？
ノンシリコーン放熱グリスは低分子シロキサンを放出しません。汚染物質を放出せず、電気接点の故障リスクもないこの素材は、近年EUの各産業で広く採用されています。旭立科技は異なる熱伝導率に対応した、シリコーン型・ノンシリコーン型放熱グリスの完整な製品ラインを提供しています。製品情報をぜひご参考いただくか、お問い合わせください。
G3380 ノンシリコーン放熱グリス シリーズ
製品詳細・技術データ
| 特性項目 | G3380NK | 単位 | 測定方法 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Gray | - | Visual |
| ベースポリマー | Non-Silicone | - | - |
| フィラー | Non-Metal | - | - |
| 粘度 | 106 | ISO 3219 | |
| 比重 | 2.7 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用温度範囲 | -60~150 | °C | - |
| BLT（塗布厚み） | 27 | μm | - |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 4.5 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 0.02 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 12.9 | °C-mm²/ W | ASTM D5470 |
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