液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
G3380NK
4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
非矽型導熱膏G338NK特別適合用於對矽氧烷揮發敏感、需高潔淨度或高可靠性的光學、醫療、半導體及高階電子產品領域。將導熱膏塗抹在CPU表面後，就能有效排除處理器與散熱器之間多餘的空氣，發揮高效能的導熱效果，讓CPU產生的熱能更快速地傳遞到散熱器，進而提升電腦整體散熱表現。
CATEGORY
產品特性
- 熱傳導係數：4.5 W/m·K
- 無低分子矽氧烷揮發
- 低熱阻抗
- 未開封且於室溫25℃下可保存60個月。
包裝規格
- 馬口鐵罐：1kg
- 其他尺寸、顏色、黏度、密度等客製化規格可依需求提供，請洽詢：[email protected]
典型應用範例
G3380非矽型散熱膏系列
產品規格
| 項目 | G3380NK | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Non-Silicone | - | - |
| 填充物 | Non-Metal | - | - |
| 黏度 | 106 | ISO 3219 | |
| 密度 | 2.7 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~150 | °C | - |
| 塗佈層厚度 | 27 | μm | - |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 4.5 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi | 0.02 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi | 12.9 | °C-mm²/ W | ASTM D5470 |
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