導熱吸波選型指南
導熱吸波材料不能只看導熱係數或「吸波頻率很廣」就決定。應先確認實際干擾頻段與材料配置位置，再依熱傳路徑、間隙、元件耐壓、材料形態及環境可靠度進行選擇。
確認干擾來源與目標頻段
先透過量測確認雜訊來源、問題頻率及受干擾位置，判斷材料需處理晶片間耦合、腔體共振、表面電流或高頻訊號干擾。
- 干擾中心頻率與頻率範圍
- 雜訊來源及傳播路徑
- 近場或遠場干擾
- 材料預計配置位置
- 需要寬頻或特定頻段吸收
吸波材料並非貼得越多越有效。若沒有先確認干擾來源與頻段，材料可能放錯位置，甚至影響天線、射頻線路或原有訊號表現。
比較吸波材料與測試數據
不同磁性填料、介電損耗材料、厚度及背板條件，會對應不同頻段與吸收效果，應以相同測試方法及使用條件比較。
- 熱傳導係數
- 可用安裝空間
- 材料原始厚度
- 測試頻率與測試方法
- 是否搭配金屬背板
- 材料厚度與安裝方向
dB/cm、反射損耗及屏蔽效能代表不同測試概念，不能直接拿數字大小互相比優劣。材料厚度與背板也可能改變有效頻段。
選擇墊片或凝膠形態
依介面形狀、間隙公差、組裝方式及重工需求，選擇預成型墊片或可點膠成形的導熱吸波凝膠。
- 平整或不規則接觸面
- 固定或變動間隙
- 人工貼附或自動點膠
- 是否需要精準控制外形
- 是否需要拆卸與重工
墊片適合尺寸固定、需要快速貼裝與重工的結構；凝膠適合高低差大、曲面或複雜間隙，但必須控制點膠量、位置及壓合後的流動範圍。
確認機構公差與固定方式
若材料安裝於元件、外殼或電池模組之間，需確認間隙、組裝壓力及長期固定方式。
- 機構間隙與公差
- 元件可承受壓力
- 所需壓縮量
- 長期回彈能力
- 背膠或機構夾持
- 振動與位移風險
需要填補高度差或吸收震動時，應優先評估斷熱泡棉；但過度壓縮會降低有效厚度與隔熱能力。高溫環境使用背膠時，也需確認膠層耐溫性。
確認間隙、厚度與公差
材料需在壓縮或壓合後完整接觸元件與散熱結構，同時維持適當熱傳距離及吸波效果。
- 最大與最小間隙
- 元件高度差
- PCB 與機構公差
- 未壓縮與壓縮後厚度
- 凝膠最小與最大施作厚度
吸波墊片不是越厚越好。厚度會同時影響熱阻、組裝壓力及吸波頻段；凝膠施作過量則可能溢入接點、連接器或射頻區域。
評估硬度、壓縮率與元件受力
硬度會影響貼合能力、間隙補償、操作性及 PCB 所承受的機械應力。
- Shore OO 硬度
- 建議壓縮率
- 元件與焊點耐壓
- 鎖附壓力與均勻性
- 大面積或脆弱元件
- 振動與位移風險
較軟材料可降低組裝應力，但過軟的片材可能增加取放與定位難度；凝膠雖能降低應力，仍需避免壓合後過度位移。
比較導熱係數與實際熱阻
導熱係數代表材料本體的熱傳能力，實際散熱效果仍受厚度、壓力、接觸面積及表面貼合程度影響。
- 導熱係數
- 實際使用厚度
- 不同壓力下的熱阻
- 接觸面積與熱點位置
- 散熱器或金屬外殼溫度
高導熱係數不代表實機一定比較冷。材料若太厚、太硬或沒有完整貼合，可能產生比材料本身更大的介面熱阻。
選擇矽型或非矽型材料
依污染敏感度、光學元件、電子接點、真空條件及材料相容性，選擇矽型或非矽型樹脂配方。
- 是否鄰近鏡頭或光學元件
- 是否接近精密接點與繼電器
- 是否用於真空或密閉環境
- 是否限制矽氧烷揮發
- 油析與材料污染風險
- 長期溫度與濕度條件
非矽型不等於自動符合低揮發或真空規範；矽型也不代表一定會造成污染。仍需依揮發、油析及材料相容性測試資料判斷。
確認電氣與訊號特性
吸波材料含有磁性或特殊功能填料，其電氣性質可能與一般絕緣導熱墊片不同。
- 體積與表面電阻率
- 絕緣破壞電壓
- 介電常數 Dk
- 介電損耗 Df
- 與天線及高速線路的距離
- 是否可能接觸裸露導體
不可直接假設所有導熱吸波材料都具有電氣絕緣能力。安裝於裸露接點、天線或高速訊號線附近時，需先確認材料電氣特性及訊號影響。
評估製程與操作便利性
材料供應形態、黏性、模切性、點膠性及重工方式，會直接影響量產效率與良率。
- 公版片材或客製模切
- 單面、雙面或無黏性
- 離型膜與拉耳設計
- 手工貼附或自動取放
- 點膠設備與出膠穩定性
- 抗垂流及重工需求
高黏性有助於固定，但也可能增加拆卸困難；凝膠需確認針筒、閥體、點膠速度及停機後的出膠穩定性。
驗證使用環境與長期可靠度
材料需在實際溫度、濕度、振動及壓縮條件下，持續維持導熱、吸波與尺寸穩定性。
- 長時間高溫
- 高低溫循環
- 高溫高濕
- 振動與衝擊
- 真空或低壓環境
- 老化後熱阻與吸波變化
- 阻燃及環保規範
最高使用溫度只能作為初步篩選。最終仍應確認熱循環、持續壓縮、振動及老化後的材料位移、硬度、熱阻與吸波性能。
快速選型對照
| 選擇條件 | 導熱吸波墊片 | 導熱吸波凝膠 |
|---|---|---|
| 接觸面 | 平面、規則輪廓 | 曲面、不規則表面 |
| 間隙狀況 | 間隙與公差較固定 | 高低差大、間隙變動較多 |
| 厚度控制 | 預成型，厚度容易管理 | 依點膠量與壓合高度控制 |
| 元件受力 | 依硬度與壓縮率決定 | 低應力，適合脆弱元件 |
| 安裝方式 | 貼附、模切、自動取放 | 手動或自動化點膠 |
| 形狀控制 | 邊界清楚，可開孔與異形裁切 | 可沿複雜區域與局部熱點施作 |
| 重工維修 | 容易拆換，但需考量黏性 | 需清除材料後重新點膠 |
| 垂直安裝 | 需確認黏性與位移 | 需選擇具抗垂流能力的材料 |
| 適合情境 | 固定規格、乾淨快速組裝 | 多元件高低差、複雜間隙 |
選擇適合的導熱吸波產品
以磁性或介電損耗填料結合導熱介質製成預成型片材，可依目標頻段、厚度、硬度、導熱及矽型或非矽型配方選擇，適合固定間隙與需快速貼裝、模切或重工的電子模組。
導熱吸波
同步傳遞元件熱量並衰減高頻電磁干擾。
規格齊全
可依目標頻段、厚度、硬度及導熱需求選型。
快速安裝
尺寸與施作範圍容易控制，適合快速組裝。
客製模切
支援開孔、異形裁切、片材與捲材供應。
配方多元
可依污染與環境需求選擇矽型或非矽型材料。
清潔表面
移除元件與散熱器表面的灰塵、油污及異物
確認規格
核對墊片尺寸、厚度、安裝方向及離型膜位置
撕膜貼附
移除底層離型膜，對準熱源或干擾區域貼附
完成組裝
移除上層離型膜，安裝散熱器或金屬外殼
均勻壓合
依建議壓縮率均勻鎖附，確認沒有位移或翹曲
5G／6G 射頻模組
基地台設備
AI 運算模組
車用雷達
航太無人機
高速光通訊
以可點膠的柔軟介面材料整合導熱與電磁波吸收功能，可順應曲面、元件高低差及複雜間隙，降低組裝應力；適合自動化點膠、局部熱點及難以使用預成型片材的電子結構。
複雜填隙
順應曲面、凹凸表面及多元件高度差。
低應力貼合
減少晶片、焊點及薄型 PCB 的組裝受力。
導熱吸波
同時降低介面熱阻與高頻電磁干擾。
自動化點膠
可配合點膠設備控制施作位置與用量。
抗垂流設計
施作後維持形狀，降低流入周邊區域的風險。
清潔表面
清除元件與散熱結構上的灰塵、油污及殘留物
設定參數
依間隙與施作面積設定針頭、路徑及點膠量
均勻點膠
將凝膠施作於熱源與干擾集中區域
安裝壓合
裝上散熱器或外殼，使凝膠填滿實際間隙
確認狀態
檢查覆蓋範圍、壓合厚度、溢膠及元件受力
多晶片模組
5G／6G 射頻模組
5G 基地台
AI 運算模組
車用雷達
航太電子設備
特性介紹
非矽型
降低矽氧烷揮發與接點污染風險
針對材料揮發物、凝結物及水氣再吸收等特性進行評估，降低真空或密閉環境中對鏡頭、感測器與精密元件的污染風險。
低揮發
滿足真空與高潔淨度應用需求
配方穩定，不易產生油分遷移及揮發物，可減少周邊元件污染，提升設備長期運作的可靠度。
可靠度
高溫與熱循環環境下維持穩定
材料經浸泡相容性設計，可在單相浸沒式冷卻液中長時間維持尺寸、結構及導熱表現，適合 AI 伺服器與高效能運算平台。
低應力
高溫與熱循環環境下維持穩定
藉由低硬度、高形變或凝膠結構吸收元件高度差，以較低壓力完成貼合，適合薄型電路板、大面積晶片及脆弱元件。
電氣與訊號控制
依電路位置選擇 Dk、Df 與電阻特性
針對高速訊號、天線及裸露導體周邊應用，確認材料的介電常數、介電損耗、體積電阻率及絕緣，避免影響原有訊號。
UL認證
對應具有阻燃安規要求的設備
提供具UL阻燃特性的產品選擇，適合電源、通訊及車用電子等具有材料安全規範與量產認證要求的應用。
輕量化
降低材料重量，保留必要導熱能力
以低密度材料降低熱管理結構重量，在散熱效能與重量限制間取得平衡，適合衛星、無人機及行動式電子設備。
導熱吸波材料常見問題
導熱吸波材料與一般導熱材料有什麼差異？
一般導熱材料主要填補介面空隙並傳遞熱量；導熱吸波材料另外加入磁性或介電損耗填料，可吸收並衰減特定頻段的電磁波，適合同時存在散熱與 EMI 問題的設備。
吸波材料與 EMI 屏蔽材料相同嗎？
不同。吸波材料主要將電磁波能量在材料內部衰減，減少反射、耦合或共振；屏蔽材料則多利用導電結構反射或導引電磁能量。兩者可能搭配使用，但不能直接互相替代。
如何選擇適合的吸波頻率？
應先量測問題頻率、雜訊來源及材料預計安裝位置，再比較相同測試方法下的吸波數據。不能只看產品標示的最大頻率或最漂亮的一個衰減數字。
導熱吸波墊片與凝膠該如何選擇？
固定間隙、規則平面、需要精準外形與方便重工時，適合墊片；高低差大、表面不規則、元件脆弱或需要自動點膠時，較適合凝膠。
吸波墊片越厚，吸波效果越好嗎？
不一定。厚度可能改變材料的有效吸收頻段，也會增加熱傳距離與組裝壓力。應同時考量目標頻率、熱阻、間隙及元件可承受壓力。