導熱石墨選型指南
導熱石墨主要用於平面均溫，選材時需考量熱點位置、導熱方向、材料結構、厚度、操作強度、耐溫、絕緣及 EMI 需求。
確認散熱目的與導熱方向
石墨材料擅長將集中熱量沿 XY 平面向四周擴散，降低局部熱點；若需跨越間隙，將熱量沿 Z 軸傳至散熱器，通常仍需搭配導熱墊片或液態介面材料。
- 熱點尺寸與位置
- 預計擴散方向
- 可用均溫面積
- 最終散熱出口
- 是否需要填補高度差
石墨片不能單靠平面導熱解決所有散熱問題。若熱量沒有外殼、散熱器或金屬中框可供釋放，只會把熱點攤得更平均。
評估導熱性能與材料厚度
石墨的均溫效果不只取決於導熱係數，也會受到材料厚度、覆蓋面積與熱點位置影響。較高的 XY 平面導熱能力有助於快速擴散熱量，適當厚度則能提高整體熱擴散能力。
- XY 平面導熱係數
- 材料厚度
- 熱源功率
- 熱點與覆蓋面積
- 目標溫度與表面溫差
不可只比較導熱係數數值。極薄材料即使導熱係數較高，實際熱擴散能力仍可能受到厚度、面積、背膠及接觸熱阻影響。
確認機構空間與貼附結構
選型時需確認設備可用厚度、貼附面積及表面形狀，並將背膠、PET保護層、銅箔等複合結構納入總厚度，避免材料與機構發生干涉。
- 可用安裝厚度
- 貼附面積與位置
- 平面或曲面結構
- 彎折位置與弧度
- 背膠及複合層厚度
石墨片可配合緩和曲面，但不適合銳角折疊或在相同位置反覆彎折，以免產生裂紋、分層或導熱性能下降。
確認工作溫度與使用環境
不同石墨材料本體的耐溫能力有所差異，實際使用上限也可能受到背膠、PET、銅箔及其他複合層限制，因此應依完整材料結構確認工作溫度與環境可靠性。
- 長期與短期工作溫度
- 溫度循環條件
- 濕度與化學環境
- 背膠及保護層耐溫
- 使用壽命與可靠度要求
不可直接以石墨本體的耐溫範圍代表成品規格。背膠或PET等複合材料，往往才是實際使用溫度的限制因素。
評估絕緣與EMI遮蔽需求
石墨本身具有導電性，貼近PCB、裸露端子或金屬接點時，需預留安全距離或搭配PET、絕緣膜及邊緣包覆；若同時需要EMI遮蔽，可評估石墨銅片與接地設計。
- 裸露端子與安全距離
- 表面及邊緣絕緣需求
- PET或絕緣膜配置
- EMI遮蔽需求
- 銅箔導通與接地位置
EMI遮蔽不等於吸波。石墨銅片主要透過銅箔阻隔或反射電磁干擾；若作為遮蔽層使用，仍需配合適當的導通與接地設計。
選擇適合的導熱石墨產品
由高導熱石墨與銅箔複合而成，石墨負責快速平面均溫，銅箔則提供結構支撐與 EMI 遮蔽。相較單層石墨更平整、易模切與組裝，適合薄型電子設備及高可靠度量產應用。
高效均溫
快速分散集中熱點。
結構支撐
銅箔提升平整度與挺度。
EMI遮蔽
降低高頻電磁干擾。
加工穩定
適合模切、貼裝與量產。
複合設計
可搭配PET、背膠及離型膜。
筆記型電腦
智慧型手機
投影機
機上盒
5G 基地台
新能源汽車電子
以天然石墨製成，具低密度、良好柔性、寬廣耐溫範圍及多種厚度選擇，可將集中熱源沿XY軸平面擴散，適合大面積均溫、緩和曲面貼合及重視成本效益的電子設備。
寬廣耐溫
適合高低溫工作環境。
多種厚度
便於配合不同機構空間。
低密度
降低設備與散熱結構重量。
柔性貼合
可貼附平面與緩和曲面。
成本平衡
適合大面積均溫應用。
5G基地台
新能源汽車電子
LED照明模組
平板電腦
工業控制設備
高溫電子設備
以人工石墨化製程形成超薄、高純度石墨膜，具柔軟、輕量及極高XY平面導熱能力，可快速分散高功率晶片熱點，特別適合機構空間狹小、熱流密度高的行動與穿戴式設備。
超高導熱
快速分散高功率晶片熱點。
極致薄型
最薄可達0.035 mm。
柔軟輕量
適合狹窄及薄型機構。
均勻材質
提供穩定平面導熱表現。
客製加工
可搭配PET、背膠及模切。
平板電腦
智慧型手機
穿戴式裝置
超薄筆記型電腦
5G通訊模組
高亮度LED模組
導熱石墨墊片安裝步驟
表面清潔
清除粉塵、油污，保持表面乾燥平整
確認位置
依熱點及擴散方向定位，避開裸露端子
*石墨銅片：若用於電磁遮蔽，須確認接地與導通
撕除離型膜
由一側緩慢撕除，避免碰觸或拉扯膠面
對位貼合
由一側逐段貼合，避免皺折、偏移及氣泡
*人造石墨：建議使用治具，避免拉伸與銳角彎折
壓合檢查
以軟質滾輪壓合，檢查邊緣及絕緣防護
*天然石墨：檢查邊緣破損、掉屑及端子接觸
特性介紹
極致薄型
有限空間也能建立高效均溫路徑
最薄可達35 μm，可在不明顯增加機構厚度的情況下分散熱點，適合手機、穿戴裝置及超薄電子設備。
快速均溫
將局部高溫快速擴散至更大面積
利用石墨優異的XY平面導熱能力，將集中熱量向四周擴散，降低晶片附近的最高溫度與設備表面溫差。
輕量化
減少散熱結構重量與機構負擔
石墨材料具高導熱與低重量特性，可減少厚重金屬均熱結構的使用，適合行動裝置、無人機及車用電子。
柔性貼合
配合平面、曲面與狹窄機構配置
薄片具良好柔性，可貼合平面及緩和曲面，提升熱擴散路徑的配置自由度，適應緊湊及異形機構設計。
可靠度
高溫環境下維持材料與均溫表現
天然石墨具寬廣耐溫範圍，適合通訊、工業及高溫電子設備；實際上限仍需依背膠與複合層規格確認。
EMI遮蔽
同步處理熱點與高頻電磁干擾
石墨銅片整合高導熱石墨與銅箔，可在平面均溫的同時提供電磁遮蔽，適合高頻、高整合度電子設備。
導熱石墨材料常見問題
石墨片主要是把熱導向散熱器，還是向四周分散？
石墨片主要將熱量沿XY平面快速擴散，降低局部熱點；若需要跨越間隙並沿Z軸將熱傳至散熱器，通常仍需搭配導熱墊片或液態介面材料。
天然石墨與人造石墨最大的差異是什麼？
人造石墨更薄，且具有更高的XY平面導熱能力，適合薄型、高功率密度設備；天然石墨厚度選擇較多、耐溫範圍較廣，也較適合大面積。
什麼情況應選擇石墨銅片？
當設備除均溫外，還需要結構支撐、尺寸穩定、EMI遮蔽或較便利的模切組裝時，可優先選擇石墨銅片。
導熱係數越高，實際散熱效果一定越好嗎？
不一定。實際效果還會受到材料厚度、面積、熱點位置、接觸熱阻、背膠與散熱出口影響，應以實機溫升與表面溫差驗證。
石墨片可以直接貼在PCB或裸露端子上嗎？
不建議未經評估直接貼附。石墨具有導電性，應確認安全距離，並視需求增加PET、絕緣膜或邊緣包覆，避免短路風險。