導熱墊片系列

以片狀材料填補發熱元件與散熱器間隙，可依厚度、硬度、導熱、絕緣與特殊環境需求選型，兼顧散熱效率與組裝便利性。

導熱墊片選型指南

導熱墊片需同時考量間隙、厚度、硬度、壓縮率、熱阻、電氣絕緣、操作方式與使用環境。
適合的材料才能完整貼合發熱元件與散熱器，在不增加元件負擔的情況下，有效降低介面熱阻。

確認間隙與填充範圍

先量測發熱元件與散熱器之間的最大、最小間隙，並將元件高度差、PCB 翹曲及組裝公差納入評估。

選擇重點

最大與最小間隙
元件高度差
機構正負公差
組裝後預期壓縮量

TIPS

只依標稱間隙選擇厚度，可能忽略量產公差，造成部分區域接觸不足，或因壓縮過度增加元件受力。

選擇適當厚度

墊片厚度需足以填滿元件與散熱器之間的間隙，並在壓縮後維持完整接觸，同時避免增加不必要的熱傳距離。

選擇重點

未壓縮厚度
實際間隙尺寸
壓縮後厚度
機構公差範圍

TIPS

墊片不是越厚越保險，太厚則可能增加熱阻、組裝壓力及側向變形。

評估硬度與壓縮率

墊片硬度會影響材料的貼合能力、壓縮表現、操作性，以及 PCB 與元件所承受的機械應力。

選擇重點

PCB 與元件耐壓上限
所需壓縮率
接觸面凹凸程度
鎖附壓力與均勻性

TIPS

較軟的墊片容易填補公差並降低組裝應力，但過軟可能增加取放、定位及自動化貼裝難度，仍需依製程條件選擇。

比較導熱係數與熱阻

導熱係數代表材料本身傳導熱量的能力；實際散熱效果還會受到厚度、壓縮率、接觸面積及表面貼合狀況影響。

選擇重點

導熱係數
實際使用厚度
壓縮後接觸狀態
不同壓力下的熱阻

TIPS

高導熱係數不一定代表實機散熱效果最好。若材料太硬、太厚或無法貼合，實際效果可能不如導熱係數較低但接觸良好的材料。

確認電氣絕緣需求

當導熱墊片安裝於電子元件與金屬散熱器之間時，需依設備工作電壓與安全需求確認材料的電氣隔離能力。

選擇重點

絕緣破壞電壓
體積電阻率
表面電阻率
材料厚度

TIPS

不可只依外觀或材質觸感判斷是否絕緣。吸波材料、石墨材料及特殊複合材料，應另外確認其電氣特性。

評估材料形態與操作性

墊片的黏性、補強結構、韌性及離型膜設計，會影響裁切、取放、貼裝與後續重工便利性。

選擇重點

片材或客製沖型
單面、雙面或無黏性
玻璃纖維補強
高韌性結構

離型膜與拉耳設計
人工或自動化貼裝

TIPS

黏性越高不一定越好。高黏性有助定位，但也可能增加重工難度，拆卸時甚至造成墊片撕裂或殘留。

評估使用環境與可靠度

墊片需在實際溫度、濕度、壓力、振動與使用壽命條件下，維持導熱、尺寸及壓縮穩定性。

選擇重點

長時間高溫
高低溫循環
高溫高濕
持續壓縮

振動與衝擊
壓縮永久變形
老化後熱阻變化

TIPS

最高使用溫度只能作為初步參考，仍需確認長時間老化、熱循環與持續壓縮後，材料是否維持原有性能。

確認特殊特性需求

部分設備除了導熱與間隙填補，還可能需要非矽、低揮發、吸波、輕量化或冷卻液相容等特殊特性。

選擇重點

是否接近光學元件或精密接點
是否用於真空或密閉環境
是否需要吸收電磁干擾
是否有重量限制

是否接觸浸沒式冷卻液
是否需降低油析與污染

TIPS

特殊特性不能只依名稱判斷。非矽型不一定等於符合低揮發規範，低滲油也不等於完全無油析，仍需依測試資料確認。

特殊需求對照

使用需求	建議產品特性
光學鏡頭、精密接點、感測器	非矽型、低揮發
雷達、5G、毫米波設備	導熱吸波
衛星、無人機、行動設備	輕量化、低密度
高電壓與功率模組	電氣絕緣
密閉設備與潔淨外觀	低滲油
單相浸沒式冷卻設備	冷卻液相容

進行樣品與實機驗證

規格表適合初步篩選，最終仍需以實際設備、厚度、鎖附壓力及使用環境進行驗證。

選擇重點

實際元件溫升
熱點位置
PCB 板彎程度
墊片壓縮與位移

熱循環後熱阻
拆解後材料狀態
油析、膨潤或污染
長時間運作穩定性

TIPS

樣品測試應盡量接近量產條件，包括墊片尺寸、模切方式、鎖附壓力與環境條件，避免實驗室很完美，量產現場與實驗結果不符。

快速選型對照

主要需求	建議系列
高功率、降低熱阻	高導熱墊片
一般間隙填補、多種規格選擇	通用墊片
極小間隙與薄型機構	超薄墊片
降低 PCB 與元件受力	超軟墊片
複雜裁切、自動化取放	高韌性墊片
降低油析與外觀污染	低滲油墊片
大尺寸、模切與尺寸穩定	玻璃纖維墊片
冷卻液中長時間運作	單相浸沒式冷卻相容墊片