液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
N800B
13.0 W/m·K
低釋氣特性
ASTM E595
不含矽導熱片避免了矽氧烷揮發問題，是光學儀器、醫療電子、半導體設備等對矽敏感領域的重要熱管理解決方案。矽氧烷在電子產品運行時會在高溫或密閉環境下揮發，然後在電器接點、光學鏡頭、傳感器上凝結成絕緣薄膜，導致電氣接觸不良、信號受阻、光學透光率下降，引發設備故障和性能下降或壽命縮短 。
CATEGORY
產品特性
/ 熱傳導係數： 13.0 W/m・K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件
包裝規格
/ 公版切片
/ 模切片
典型應用範例
/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
產品規格
| 項目 | N800B | 測試方法 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | Visual | – |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | – | – |
| 厚度 | 客製化 | ASTM D374 | mm |
| 密度 | 3.3 | ASTM D792 | g/cm³ |
| 硬度 | 50 | ASTM D2240 | Shore OO |
| 適用溫度 | -60~125 | – | °C |
| 低分子矽氧烷 (D3 to D20 total) | N.D | Gas Chromatography | % |
| 總質量損失 (TML ≤ 1.0%) | 0.0385 | ASTM E595 | % |
| 揮發物質冷凝量 CVCM ( ≤ 0.10%) | 0.0103 | ASTM E595 | % |
| 逸散之水蒸氣 | 0.0116 | ASTM E595 | % |
| ROHS & REACH | 符合 | – | – |
| 壓縮性@1.0mm | |||
| 壓縮變形量 @10 psi | 12 | ASTM D5470 modify | % |
| 壓縮變形量 @20 psi | 32 | ASTM D5470 modify | % |
| 壓縮變形量 @30 psi | 63 | ASTM D5470 modify | % |
| 電氣特性 | |||
| 介電強度 | 8 | ASTM D149 | KV/mm |
| 表面電阻率 | >1011 | ASTM D257 | Ohm |
| 體積電阻率 | >1010 | ASTM D257 | Ohm-m |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 13.0 | ASTM D5470 | W/m・K |
| 熱阻抗@10 psi | 0.183 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
| 熱阻抗@20 psi | 0.131 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
| 熱阻抗@30 psi | 0.074 | ASTM D5470 | °C-in²/ W |
相關產品
N800CH
15.0 W/m·K
低釋氣特性
N800C
17.0 W/m·K
低釋氣特性
ASTM E595
N800BH
11.0 W/m·K
低釋氣特性
N800B
13.0 W/m·K
低釋氣特性
ASTM E595
N800AH
7.0 W/m·K
低釋氣特性