液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
N700B
3.0W/m·K
低釋氣特性
非矽型導熱墊片的核心優勢在於其能夠在嚴格防止矽揮發或污染的敏感應用中提供卓越的熱傳導解決方案。這不僅延長了設備壽命，也確保了高精密儀器在嚴苛環境下的穩定運行。LiPOLY® 可即時提供尖端的發熱解決方案，以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。
CATEGORY
產品特性
/ 熱傳導係數：3.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻抗
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及精密電子元件
包裝規格
/ 公版切片
/ 客製模切片
典型應用範例
/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量
產品規格
| 項目 | N700B | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Red | – | Visual |
| 表面黏性 雙面/單面 | 2 | – | – |
| 厚度 | Customized | mm | ASTM D374 |
| 密度 | 2.6 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 硬度 | 60 | Shore OO | ASTM D2240 |
| 適用溫度 | -60～130 | °C | – |
| 低分子矽氧烷（D3 to D20 total） | N.D | % | 氣相層析法 |
| RoHS & REACH | 符合 | – | – |
| 壓縮性@1.0mm | |||
| 壓縮變形量 @10 psi | 27 | % | ASTM D5470 modify |
| 壓縮變形量 @20 psi | 42 | % | ASTM D5470 modify |
| 壓縮變形量 @30 psi | 51 | % | ASTM D5470 modify |
| 電氣特性 | |||
| 介電強度 | 16 | kV/mm | ASTM D149 |
| 表面電阻率 | >1011 | Ohm | ASTM D257 |
| 體積電阻率 | >1010 | Ohm-m | ASTM D257 |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 3.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10 psi | 0.671 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @20 psi | 0.543 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @30 psi | 0.392 | °C·in²/W | ASTM D5470 |
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