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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

HC-93
2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
S393
2.2 W/m·K
抗拉強度 0.75 MPa
PK223DM
2.2 W/m·K
室溫下快速硬化
AS200-s
2.0 W/m·K
低滲油 < 1mm
TEM96A
2.0 W/m·K
吸波材
D2000
2.0 W/m·K
不泵出,不乾裂
PK223
2.0 W/m·K
通用型
TIM12
2.0 W/m·K
無需冷凍保存
SH2000
2.0 W/m·K
玻璃纖維強化
ST6000-S
1.8 W/m·K
抗高溫
SH1500
1.5 W/m·K
玻璃纖維強化
TPS586
1.5 W/m·K
灌封材料
T-top98-s
18.0 W/m·K
高導熱率
T-top99-s
24.0 W/m·K
高導熱率
T-work7000
11.0 W/m·K
高導熱率
T-work8000
15.0 W/m·K
高導熱率
T-work9000
20.0 W/m·K
高導熱率
TEM96A
2.0 W/m·K
吸波材
TEM96B
3.0 W/m·K
吸波材
TEM96C
4.0 W/m·K
吸波材
TEM96D
5.0 W/m·K
吸波材
TEM96E
6.0 W/m·K
吸波材
Ti900-s
1.5 W/m·K
超薄型吸波材
TIM12
2.0 W/m·K
無需冷凍保存

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