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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

SH3000
3.0 W/m·K
玻璃纖維強化
TEM96B
3.0 W/m·K
導熱吸波兼具
S282-s
2.5 W/m·K
玻璃纖維強化
HC-93
2.5 W/m·K
TO220 / TO3P
PK223DM
2.2 W/m·K
常溫下快速固化
S393
2.2 W/m·K
抗拉強度 0.75 MPa
SH2000
2.0 W/m·K
玻璃纖維強化
D2000
2.0 W/m·K
不泵出,不乾裂
PK223
2.0 W/m·K
通用型
TIM12
2.0 W/m·K
無需冷凍保存
AS200-s
2.0 W/m·K
低滲油 < 1mm
TEM96A
2.0 W/m·K
導熱吸波兼具
ST6000F
1.2 W/m·K
耐高温180℃
T-top81-s
8.0 W/m·K
高導熱率
T-top91-s
13.0 W/m·K
高導熱率
T-top98-s
18.0 W/m·K
高導熱率
T-top99-s
24.0 W/m·K
高導熱率
T-work7000
11.0 W/m·K
高導熱率
T-work8000
15.0 W/m·K
高導熱率
T-work9000
20.0 W/m·K
高導熱率
TEM96A
2.0 W/m·K
導熱吸波兼具
TEM96B
3.0 W/m·K
導熱吸波兼具
TEM96C
4.0 W/m·K
導熱吸波兼具
TEM96D
5.0 W/m·K
導熱吸波兼具

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