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ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

TEM96A
2 W/m*K
PK223
2.0 W/m*K
D2000
2.0 W/m*K
ST6000-S
1.8 W/m*K
TPS586
1.5 W/m*K
TPS32
1.5 W/m*K
G3380A
1.3 W/m*K
TP200
0.8 W/m*K
SP-23
0.8 W/m*K
TPS589
0.8 W/m*K
TPS31
0.55 W/m*K
TEM96C
4 W/m*K
TEM96D
5.0 W/m*K
TIM12
2.0 W/m*K
TIM14
4.0 W/m*K
TP200
0.8 W/m*K
TPS31
0.55 W/m*K
TPS32
1.5 W/m*K
TPS586
1.5 W/m*K
TPS5868
3.0 W/m*K
TPS589
0.8 W/m*K
TT3000
6.0 W/m*K

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