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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

矽型 · 導熱材料

矽型導熱材料具有超高的熱傳導係數,提供有效提高散熱效果,能夠使設備長時間維持高效能運行。多採用矽油或矽彈性體為基底,再混入金屬氧化物或其他高導熱填料。導熱墊片適合多發熱源填補間隙導熱使用,常應用於汽車電子、5G 基地台與航太等領域。

PK223
2.0 W/m·K
通用型
TEM96A
2.0 W/m·K
吸波材
D2000
2.0 W/m·K
不泵出,不乾裂
TIM12
2.0 W/m·K
無需冷凍保存
ST6000-S
1.8 W/m·K
抗高溫
TPS32
1.5 W/m·K
灌封材料
TPS586
1.5 W/m·K
灌封材料
G3380A
1.3 W/m·K
超低塗佈厚度
ST6000F
1.2 W/m·K
抗高溫
TPS589
0.8 W/m·K
灌封材料
TP200
0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
SP-23
0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
TEM96B
3.0 W/m·K
吸波材
TEM96C
4.0 W/m·K
吸波材
TEM96D
5.0 W/m·K
吸波材
TEM96E
6.0 W/m·K
吸波材
TIM12
2.0 W/m·K
無需冷凍保存
TIM14
4.0 W/m·K
無需冷凍保存
TP200
0.8 W/m·K
TO220 / TO3P
TPS31
0.55 W/m·K
灌封材料
TPS32
1.5 W/m·K
灌封材料
TPS586
1.5 W/m·K
灌封材料
TPS5868
3.0 W/m·K
灌封材料
TPS589
0.8 W/m·K
灌封材料

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