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ISO 14001
ISO 9001
ISO 45001
IECQ 080000

非矽型 · 液態導熱

非矽型液態導熱材料是一種不含矽氧烷(Siloxane)的液態或半液態熱傳導材料,主要用於高精密電子元件或光學裝置的熱管理。它具備優異的導熱性能與柔順填縫能力,可有效填補發熱元件與散熱器之間的空隙,同時避免傳統矽基材料可能產生的揮發、污染或脫氣問題。

Thermal Putty
9.0 W/m·K
低釋氣特性
7.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
5.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
3.0 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性
2.5 W/m·K
低釋氣特性
灌封材料
2.2 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性
1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
9.0 W/m·K
低釋氣特性
7.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
5.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
3.0 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性
2.5 W/m·K
低釋氣特性
灌封材料
2.2 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性
1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
9.0 W/m·K
低釋氣特性
7.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
6.0 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
5.0 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
4.5 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
3.5 W/m·K
低釋氣特性
抗垂流特性
3.2 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度
3.0 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性
2.5 W/m·K
低釋氣特性
灌封材料
2.2 W/m·K
低釋氣特性
固定力特性
1.3 W/m·K
低釋氣特性
超薄塗佈厚度

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產品新訊|N700C、N800A-s、N800B、N800C 非矽型導熱墊片符合 ASTM E595 測試要求,詳細資訊請參閱規格書