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低密度雙劑灌封膠

低密度電子灌封膠能有效提升輕量化裝置的耐用性、防潮與散熱性能,同時維持高絕緣效果,穩定保護關鍵零組件並延長使用壽命,協助各行業實現高效防護,打造更可靠且優化的應用環境,全面提升產品競爭力,為多元應用場景提供穩定而高品質的解決方案。

導熱填隙劑

TPS32
1.5 W/m*K
TPS31
0.55 W/m*K
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