導熱吸波凝膠

導熱吸波凝膠為兼具熱傳導與電磁波吸收功能的矽型介面材料，適用於高頻通訊、5G、Wi-Fi、Bluetooth、低軌衛星與高速電子模組等應用。材料可填補元件與散熱結構之間的微小間隙，降低接觸熱阻，同時吸收並衰減電磁干擾，協助提升系統散熱效率、訊號穩定性與長期可靠度。